[導(dǎo)讀]格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries)與三星電子(Samsung)宣布擴(kuò)展合作關(guān)系,雙方在全球的制造廠,都將采用新的高效能與低漏電28奈米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。這種技術(shù)是特別為行動裝置應(yīng)用所開發(fā)的,在相同的
格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries)與三星電子(Samsung)宣布擴(kuò)展合作關(guān)系,雙方在全球的制造廠,都將采用新的高效能與低漏電28奈米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。這種技術(shù)是特別為行動裝置應(yīng)用所開發(fā)的,在相同的頻率減省60 %的有效電力 (active power reduction) ,或是在45奈米低耗系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計上同樣漏電情況下提升55% 的功效。
2010年,格羅方德半導(dǎo)體與三星宣布了與IBM以及意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics) 合作,使用低耗能 28奈米 HKMG 技術(shù)將晶圓廠作業(yè)同步化。這種低耗能技術(shù)完全符合標(biāo)準(zhǔn)元件庫 (standard cell libraries)、記憶體編譯器( memory compilers)、與額外的復(fù)雜IP區(qū)塊的設(shè)計需求。今天所宣布的高效能與上述的低耗能技術(shù)互補(bǔ),延伸高效能智慧型手機(jī)、平板電腦、與一般筆電的作業(yè)頻率,并保留超低漏電電晶體與記憶體以促成在外行動時所需的長電池壽命。
這兩家公司正藉由與若干顧客合作,為這種低耗能與高功效28奈米HKMG 技術(shù)進(jìn)行制程與工具(tooling)的最佳化,俾能提供同步平臺的協(xié)同價值。這項同步程序有助于確保全世界生產(chǎn)的一致性、讓顧客的晶片于多重的源頭生產(chǎn)而不須重新設(shè)計、以及利用顧客的設(shè)計投資。
就同步的本質(zhì)而言,協(xié)同作業(yè)提供了一個虛擬晶圓廠來取得這兩家公司四處不同晶圓廠的制造能力。這兩家公司各有兩個將符合新技術(shù)的300mm晶圓廠:格羅方德半導(dǎo)體的 Fab 1在德國的德勒斯登(Dresden)以及 Fab 8在美國紐約州的薩拉托加郡(Saratoga County),而三星的 S1 在韓國京畿道器興(Giheung),以及最近在美國德州奧斯汀(Austin)擴(kuò)廠的 S2。這四個晶圓廠所代表的全球版圖估計是晶圓代工業(yè)中尖端產(chǎn)能最大的,并藉由密切的協(xié)同與消除供應(yīng)煉不確定性風(fēng)險的無與倫比能力來為顧客服務(wù)。
三星電子裝置解決方案(Device Solutions)的 System LSI 晶圓代工行銷副總裁Jay Min 說:「我們很高興能藉由這項獨(dú)特的合作,把智慧型、創(chuàng)新的晶圓代工 解決方案提供給我們的顧客。這個 28奈米制程將是能夠真正消除桌上型電腦與行動裝置之間界線的首項半導(dǎo)體技術(shù)?!?br>
格羅方德半導(dǎo)體的全球業(yè)務(wù)與行銷資深副總裁Jim Kupec說:「這項新的合作將使業(yè)界最強(qiáng)勁的制造合資企業(yè)之一更為強(qiáng)勁,并提供另一個平臺給顧客來推動行動通訊技術(shù)的創(chuàng)新。使這項新技術(shù)的顧客能更快速的開始量產(chǎn)并確保供給無虞,而且能夠利用到晶圓代工業(yè)于2011年上半年首度以32奈米 HKMG 技術(shù)開始大量生產(chǎn)的重大成果?!?br>
這種新的高效能制程的基礎(chǔ)是來自于2010年所宣布的供低耗能制程所使用的 28奈閘極優(yōu)先(Gate First) HKMG技術(shù)。由于當(dāng)今的低耗能 28奈米技術(shù)完全符合設(shè)計的需求,所以有一種完備的系統(tǒng)單晶片 (SoC) 設(shè)計平臺將被導(dǎo)入這種高功效技術(shù)來促成全球多個制造廠流暢的客制化設(shè)計(customer design-in)。
三星晶圓代工廠
三星電子的晶圓代工業(yè)務(wù)旨在支援無晶圓廠的半導(dǎo)體公司以及整合元件(IDM) 半導(dǎo)體公司, 其所提供全面的服務(wù)解決方案包括設(shè)計套件、獲驗(yàn)證的IP、乃至于完整的統(tǒng)包制造(turnkey manufacturing),并以該廠先進(jìn)的積體電路設(shè)計以及特殊應(yīng)用積體電路(ASIC)與客戶自有工具(COT)業(yè)務(wù)獲得市場上的成功。該廠目前進(jìn)行45 奈米的大量生產(chǎn)也具有32/28奈米的資格,且在準(zhǔn)備下一代的20奈米以及更先進(jìn)的制程,而所利用的是該廠對于先進(jìn)制程與設(shè)計技術(shù)的深入專精、長期以來大量生產(chǎn)的優(yōu)良紀(jì)錄、以及持續(xù)的參與國際半導(dǎo)體發(fā)展聯(lián)盟 (ISDA)。詳情請參閱 www.samsung.com/Foundry。
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華為
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華為
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VI
傳輸協(xié)議
音頻
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北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...
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上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安嵐與股神巴菲特的孫女妮可?巴菲特共同開啟了一場自然和藝術(shù)的療愈之旅。 妮可·巴菲特在療愈之旅活動現(xiàn)場合影 ...
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8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式上表示,中國科技企業(yè)不應(yīng)怕美國對其封鎖。
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半導(dǎo)體
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球領(lǐng)先的消費(fèi)者研究與零售監(jiān)測公司尼爾森IQ(NielsenIQ)迎來進(jìn)入中國市場四十周年的重要里程碑,正式翻開在華發(fā)展新篇章。自改革開放以來,中國市場不斷展現(xiàn)出前所未有...
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AI
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汽車制造
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CIS
IO
SI
BSP
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模型
移遠(yuǎn)通信
BSP
高通
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BSP
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COM
TE
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體