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[導(dǎo)讀]9月15日,中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)在北京召開2011年中芯國際北京技術(shù)研討會。本屆技術(shù)研討會將舉辦三場,首場已于9月2日在上海成功舉辦,第二場于9月15日在北京如期召開。研討會上,中

9月15日,中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)在北京召開2011年中芯國際北京技術(shù)研討會。本屆技術(shù)研討會將舉辦三場,首場已于9月2日在上海成功舉辦,第二場于9月15日在北京如期召開。研討會上,中芯國際向客戶和合作伙伴介紹了公司最先進的制造技術(shù),IP設(shè)計以及應(yīng)用平臺、IP和Library 解決方案、ESD保護設(shè)計方法、電源管理技術(shù)以及65/55/40nm的設(shè)計指導(dǎo)等等,并與到場的客戶、設(shè)計服務(wù)公司、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商進行了技術(shù)交流。

本屆研討會的主題是“聯(lián)合,創(chuàng)新,跨越,共贏”。中芯國際董事長張文義先生在開幕致詞中指出:“公司將堅持獨立性和國際化的運作模式,并致力于提升運營能力,贏得客戶信任,建立共贏的合作伙伴關(guān)系?!?br>
中芯國際的首席商務(wù)官季克非先生與大家分享了中芯國際的技術(shù)發(fā)展和未來的營運方向。季先生陳述了中芯國際的市場定位以及客戶導(dǎo)向的承諾,表示公司將繼續(xù)加大IP方面的投資、縮短生產(chǎn)周期的目標(biāo),并持續(xù)努力提高良率,為客戶提供領(lǐng)先的增值技術(shù)與服務(wù)。

季克非先生強調(diào),中芯國際將繼續(xù)先進技術(shù)產(chǎn)能方面的投資,并繼續(xù)強化先進工藝,同時持續(xù)加強對國內(nèi)客戶的支持與服務(wù)。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田先生和北京市經(jīng)濟和信息化委員會陳小南處長到會致辭,介紹了今年中國和北京市半導(dǎo)體行業(yè)的基本情況,對到會的行業(yè)同仁表示感謝和鼓勵。兆易科技CEO朱一明先生,Cadence以及ARM中國區(qū)高管也在會上發(fā)表了專題演講。中芯國際的合作伙伴在技術(shù)研討會上設(shè)立展臺,展示了包括智能模塊、單元庫、EDA電子設(shè)計自動化工具等產(chǎn)品,以及封裝測試、設(shè)計支持等服務(wù)。

最后,中芯國際副總經(jīng)理兼中國區(qū)總經(jīng)理彭進先生感謝中芯國際所有客戶以及合作伙伴的長期支持與合作,并期待今后持續(xù)緊密的協(xié)作,以邁向更璀璨的未來。來源CNET科技資訊網(wǎng))



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