英特爾IDF揭示三閘極技術(shù)細(xì)節(jié)
[導(dǎo)讀]在本周于舊金山召開的英特爾開發(fā)者論壇(IDF)中，英特爾將再揭示其采用三閘極(tri-gate) 3D 電晶體技術(shù)的 22nm 元件細(xì)節(jié)，并進(jìn)一步說明超輕薄筆電(Ultrabook)的超薄、超低功耗設(shè)計概念。
今年五月，英特爾初步揭示了
在本周于舊金山召開的英特爾開發(fā)者論壇(IDF)中，英特爾將再揭示其采用三閘極(tri-gate) 3D 電晶體技術(shù)的 22nm 元件細(xì)節(jié)，并進(jìn)一步說明超輕薄筆電(Ultrabook)的超薄、超低功耗設(shè)計概念。
今年五月，英特爾初步揭示了 22nm 制程技術(shù)，它采用了眾所期盼的 3D電晶體設(shè)計──稱之為三閘極──自2002年起英特爾便一直就該技術(shù)進(jìn)行開發(fā)。而在本周的 IDF 中，英特爾預(yù)計將公布更多有關(guān)首款22nm晶片的細(xì)節(jié)，該晶片預(yù)計今年底可進(jìn)入量產(chǎn)。
英特爾副總裁暨小筆電及平板開發(fā)部總裁Steven Smith表示，該公司將提供更多22nm微架構(gòu)和制程技術(shù)的細(xì)節(jié)，并進(jìn)一步探討有益于終端消費者的技術(shù)，據(jù)表示，這種技術(shù)相較于英特爾的32nm處理器，能將能耗降低50%以上。另外，Smith表示，英特爾也將就作為一家整合元件制造商(IDM)，與其他無晶圓廠和輕晶圓廠等對手的競爭態(tài)勢進(jìn)行討論。
英特爾資深院士暨制造部技術(shù)總監(jiān)Mark Bohr將深入探索該公司的22nm三閘極電晶體，他將談及這種新技術(shù)如何為從高性能伺服器到低功耗智慧手機等產(chǎn)品線提供省電優(yōu)勢。
隨后，Ivy Bridge互連暨整合團隊的資深首席工程師暨首席架構(gòu)師Varghese George，以及英特爾資深院士暨繪圖架構(gòu)總監(jiān)Thomas Piazza，將介紹Ivy Bridge微架構(gòu)。他們將深入探討Ivy Bridge設(shè)計的關(guān)鍵要素，以及揭露英特爾的22nm制程技術(shù)如何制造該元件的細(xì)節(jié)。
Atom、Ultrabooks及其他關(guān)鍵技術(shù)
英特爾的22nm制程技術(shù)最初集中在主流的Ivy Bridge處理器上，不過，Smith表示該公司也承諾將之用在Atom SoC中。他指出，22nm制程技術(shù)將有助于英特爾擴展在主流個人電腦處理器領(lǐng)域的優(yōu)勢，也將使英特爾的Atom SoC首次能“真正地與基于ARM處理器的智慧手機、平板電腦和嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行競爭”。今年稍早，英特爾修改其Atom發(fā)展藍(lán)圖，速度較摩爾定律的發(fā)展更快2倍，Smith出，32nm的Atom元件預(yù)計明年問世，接下來也將在2013及2014年各自推出22nm和14nm的版本。
Smith和英特爾Atom SoC技術(shù)發(fā)展部總經(jīng)理Bill Leszinske將提供更進(jìn)一步的22nm三閘極電晶體技術(shù)和低功耗資料。
英特爾副總裁暨PC終端部總經(jīng)理Mooly Eden將從英特爾的角度來探討PC版圖的遷移，他也將著重在討論新一代的超薄、低功耗Ultrabook。
最初的Ultrabook是基于英特爾的32nm Sandy Bridge處理器，預(yù)計今年稍后上市，售價約1,000美元。而英特爾預(yù)估，到2012年底，所有出貨的消費性可攜式PC中，將有40%會是Ultrabooks。
英特爾技術(shù)長Justin Rattner則將揭示多核心(multi-core)和非常多核心(many-core)技術(shù)的最新研究進(jìn)展。Rattner將討論最新的編程技術(shù)，能讓開發(fā)人員運用平行運算的強力力量，另外也將展示極端規(guī)模(extreme-scale)運算、環(huán)境感知(contextual awareness)和近閾值電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等方面的最新進(jìn)展，這些新技術(shù)預(yù)計可大幅降低能耗。
其他技術(shù)重點
? 英特爾CEO Paul Otellini的主題演講。在開場的主題演講中，Otellini將談到加快的Atom發(fā)展藍(lán)圖，很可能與基于ARM處理器的智慧手機和媒體平板正面交鋒。他也很可能探討在微軟(Microsoft)首度釋出支援ARM-based晶片的Windows 8之后，市場對于ARM-based處理器很可能蠶食英特爾core PC處理器市場的言論。
? 云端運算。英特爾資深院士暨cross-IAG架構(gòu)及路徑規(guī)劃(pathfinding)總經(jīng)理Stephen Pawlowski將側(cè)重探討云端運算的變革，包括基礎(chǔ)建設(shè)挑戰(zhàn)、全球日益增加的上網(wǎng)人口數(shù)量，以及針對這些挑戰(zhàn)的最新技術(shù)方案。
? IT產(chǎn)業(yè)在醫(yī)療保健的發(fā)展。今年的IDF也將討論到快高發(fā)展的醫(yī)療IT產(chǎn)業(yè)。主要內(nèi)容將包含如何降低成本、提高效率、連接人體與各種資訊以改善醫(yī)療保健。另外，最新的安全、云端和行動技術(shù)也有助于加快醫(yī)療IT技術(shù)的采納，從而解決當(dāng)前醫(yī)療領(lǐng)域的棘手挑戰(zhàn)交的醫(yī)療保健。
其他本次IDF重點還包括：CISO主題討論；英特爾院士就各種技術(shù)和商業(yè)主題帶來的演說；針對熱門話題如Ultrabook行動PC未來發(fā)展的Q&A時段；以及揭示英特爾實驗室正在開發(fā)的多種創(chuàng)新科技，包括如何因應(yīng)非常多核心元件的發(fā)展及變化在內(nèi)。
編譯： Joy Teng
(參考原文： Intel to talk tri-gate, Ultrabooks at IDF，by Dylan McGrath)
今年五月，英特爾初步揭示了 22nm 制程技術(shù)，它采用了眾所期盼的 3D電晶體設(shè)計──稱之為三閘極──自2002年起英特爾便一直就該技術(shù)進(jìn)行開發(fā)。而在本周的 IDF 中，英特爾預(yù)計將公布更多有關(guān)首款22nm晶片的細(xì)節(jié)，該晶片預(yù)計今年底可進(jìn)入量產(chǎn)。
英特爾副總裁暨小筆電及平板開發(fā)部總裁Steven Smith表示，該公司將提供更多22nm微架構(gòu)和制程技術(shù)的細(xì)節(jié)，并進(jìn)一步探討有益于終端消費者的技術(shù)，據(jù)表示，這種技術(shù)相較于英特爾的32nm處理器，能將能耗降低50%以上。另外，Smith表示，英特爾也將就作為一家整合元件制造商(IDM)，與其他無晶圓廠和輕晶圓廠等對手的競爭態(tài)勢進(jìn)行討論。
英特爾資深院士暨制造部技術(shù)總監(jiān)Mark Bohr將深入探索該公司的22nm三閘極電晶體，他將談及這種新技術(shù)如何為從高性能伺服器到低功耗智慧手機等產(chǎn)品線提供省電優(yōu)勢。
隨后，Ivy Bridge互連暨整合團隊的資深首席工程師暨首席架構(gòu)師Varghese George，以及英特爾資深院士暨繪圖架構(gòu)總監(jiān)Thomas Piazza，將介紹Ivy Bridge微架構(gòu)。他們將深入探討Ivy Bridge設(shè)計的關(guān)鍵要素，以及揭露英特爾的22nm制程技術(shù)如何制造該元件的細(xì)節(jié)。
Atom、Ultrabooks及其他關(guān)鍵技術(shù)
英特爾的22nm制程技術(shù)最初集中在主流的Ivy Bridge處理器上，不過，Smith表示該公司也承諾將之用在Atom SoC中。他指出，22nm制程技術(shù)將有助于英特爾擴展在主流個人電腦處理器領(lǐng)域的優(yōu)勢，也將使英特爾的Atom SoC首次能“真正地與基于ARM處理器的智慧手機、平板電腦和嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行競爭”。今年稍早，英特爾修改其Atom發(fā)展藍(lán)圖，速度較摩爾定律的發(fā)展更快2倍，Smith出，32nm的Atom元件預(yù)計明年問世，接下來也將在2013及2014年各自推出22nm和14nm的版本。
Smith和英特爾Atom SoC技術(shù)發(fā)展部總經(jīng)理Bill Leszinske將提供更進(jìn)一步的22nm三閘極電晶體技術(shù)和低功耗資料。
英特爾副總裁暨PC終端部總經(jīng)理Mooly Eden將從英特爾的角度來探討PC版圖的遷移，他也將著重在討論新一代的超薄、低功耗Ultrabook。
最初的Ultrabook是基于英特爾的32nm Sandy Bridge處理器，預(yù)計今年稍后上市，售價約1,000美元。而英特爾預(yù)估，到2012年底，所有出貨的消費性可攜式PC中，將有40%會是Ultrabooks。
英特爾技術(shù)長Justin Rattner則將揭示多核心(multi-core)和非常多核心(many-core)技術(shù)的最新研究進(jìn)展。Rattner將討論最新的編程技術(shù)，能讓開發(fā)人員運用平行運算的強力力量，另外也將展示極端規(guī)模(extreme-scale)運算、環(huán)境感知(contextual awareness)和近閾值電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等方面的最新進(jìn)展，這些新技術(shù)預(yù)計可大幅降低能耗。
其他技術(shù)重點
? 英特爾CEO Paul Otellini的主題演講。在開場的主題演講中，Otellini將談到加快的Atom發(fā)展藍(lán)圖，很可能與基于ARM處理器的智慧手機和媒體平板正面交鋒。他也很可能探討在微軟(Microsoft)首度釋出支援ARM-based晶片的Windows 8之后，市場對于ARM-based處理器很可能蠶食英特爾core PC處理器市場的言論。
? 云端運算。英特爾資深院士暨cross-IAG架構(gòu)及路徑規(guī)劃(pathfinding)總經(jīng)理Stephen Pawlowski將側(cè)重探討云端運算的變革，包括基礎(chǔ)建設(shè)挑戰(zhàn)、全球日益增加的上網(wǎng)人口數(shù)量，以及針對這些挑戰(zhàn)的最新技術(shù)方案。
? IT產(chǎn)業(yè)在醫(yī)療保健的發(fā)展。今年的IDF也將討論到快高發(fā)展的醫(yī)療IT產(chǎn)業(yè)。主要內(nèi)容將包含如何降低成本、提高效率、連接人體與各種資訊以改善醫(yī)療保健。另外，最新的安全、云端和行動技術(shù)也有助于加快醫(yī)療IT技術(shù)的采納，從而解決當(dāng)前醫(yī)療領(lǐng)域的棘手挑戰(zhàn)交的醫(yī)療保健。
其他本次IDF重點還包括：CISO主題討論；英特爾院士就各種技術(shù)和商業(yè)主題帶來的演說；針對熱門話題如Ultrabook行動PC未來發(fā)展的Q&A時段；以及揭示英特爾實驗室正在開發(fā)的多種創(chuàng)新科技，包括如何因應(yīng)非常多核心元件的發(fā)展及變化在內(nèi)。
編譯： Joy Teng
(參考原文： Intel to talk tri-gate, Ultrabooks at IDF，by Dylan McGrath)
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