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[導讀]晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電第3季接單旺季不旺,受到電子產(chǎn)品主流易位的沖擊,包括功能型手機(feature phone)、筆記本電腦等芯片需求大幅衰退,取而代之的需求則來自于智能型手機及平板計算機等行動裝置。當然,芯片主流

晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電第3季接單旺季不旺,受到電子產(chǎn)品主流易位的沖擊,包括功能型手機(feature phone)、筆記本電腦等芯片需求大幅衰退,取而代之的需求則來自于智能型手機及平板計算機等行動裝置。當然,芯片主流地位也隨之出現(xiàn)主流轉(zhuǎn)換,搶先布局的國內(nèi)半導體廠可望在第3季中殺出重圍。

由于功能型手機及筆記本等產(chǎn)品需求不振,包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、雷凌、立錡等IC設(shè)計廠第3季展望可能不如過去強勁,法人初估營收季增率將降至10%以下,與過去幾年第3季旺季期間都有高達15%至20%季增率情況相較,今年旺季不旺效應(yīng)十分明顯。

不僅國內(nèi)相關(guān)芯片供應(yīng)商看淡第3季,包括德儀、英飛凌、博通、高通、輝達(NVIDIA)等國外大廠,第3季交由晶圓雙雄代工的筆記本或功能型手機相關(guān)晶圓數(shù)量,也較第2季持平或減少。也因此,臺積電及聯(lián)電第3季接單旺季不旺,后段封測廠日月光、矽品等也受到影響,初估第3季營收季增率將降到5%至7%間。

不過,主攻智能型手機平板計算機等行動裝置的半導體廠,第3季表現(xiàn)可望優(yōu)于市場預(yù)期。如觸控屏幕控制IC供應(yīng)商禾瑞亞及義隆電、P-Gamma芯片供應(yīng)商安恩IML及致新、高畫質(zhì)LCD驅(qū)動IC供應(yīng)商聯(lián)詠及旭曜等,對第3季的展望就明顯優(yōu)于預(yù)期,法人推估這些業(yè)者受惠于行動裝置強勁需求,下季營收季增率應(yīng)可優(yōu)于同業(yè)平均水平。

行動裝置中有9成以上采用ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器,雖然目前此市場仍是國際大廠天下,但國內(nèi)業(yè)者中仍有受惠者,其中受惠最明確的就是提供ARM芯片所需芯片尺寸覆晶(FCCSP)基板的景碩,而提供ARM處理器探針卡的旺矽,也將成為主要受惠者之一。

同樣看好行動裝置會大量導入微機電(MEMS)元件的趨勢,國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)者也開始跨足MEMS市場。在晶圓代工廠及封測廠已提供完整MEMS產(chǎn)能供應(yīng)鏈的情況下,已有數(shù)家業(yè)者著手進行投片,如矽創(chuàng)將自下半年生產(chǎn)加速度計,原相投入CMOS影像傳感器及陀螺儀研發(fā),鑫創(chuàng)及美律則切入MEMS麥克風市場,下半年相關(guān)業(yè)者均將開始有營收挹注。



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