印度擬再推動晶圓廠建設計劃

這個廣告披露了一些資料，包括印度政府將在全國的60萬個村莊，進行規(guī)模達數(shù)十億美元的 3G 、 WiMax 和 4G 等專案，同時也將為2萬所學院和研究單位提供100G的寬頻網(wǎng)路。

這則廣告同時宣告印度已經(jīng)擁有半導體設計的基礎設施，每年約設計近2,000款的晶片，并有超過20,000名的工程師從事晶片設計和驗證等方面的工作。而當?shù)氐腣LSI設計、板級和系統(tǒng)級硬體設計，加上嵌入式軟體的開發(fā)，已經(jīng)在2009年創(chuàng)造了65億美元的市場規(guī)模，2012年還將攀升到106億美元。

在人才方面，印度擁有全球第三大的科學及技術培育基地，當?shù)赜?00所大學，每年可培育出20萬名工程系學生。

這個“權(quán)責委員會”成立于今年4月，旨在協(xié)助印度以大約50億美元的成本建立至少兩座晶圓廠。在確定技術類別和潛在投資者后，該委員會將針對政府對該項專案的支援程度提出建議。該小組的建議將在7月31日提交給印度政府。

在此之前，包括SemIndia 和 Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp. 在內(nèi)的兩個專案未能成功。截至目前仍無跡象顯示印度政府是否已經(jīng)有了興建晶圓廠的首選地點。

這個IT機構(gòu)今年4月份公布了考慮興建兩座晶圓廠的計劃，其中包括了建立新的晶圓廠，或是收購現(xiàn)有廠房并將之遷移到當?shù)?。甚至考慮尋求收購IDM的股權(quán)──類似于阿布達比主權(quán)財富基金取得Globalfoundries控股權(quán)的運作模式。

到2020年，印度目前規(guī)模450億美元的電子市場將可望成長到4,000億美元，其國內(nèi)的晶片需求約為500億美元。

所有的外資均可直接對印度晶圓廠進行投資，當?shù)卣谥贫ㄒ豁椪?，將對政府采購的國?nèi)生產(chǎn)電子產(chǎn)品給予優(yōu)先權(quán)。憑藉著財政獎勵措施，印度政府可望對晶圓廠基礎設施的建立提供協(xié)助。

印度半導體協(xié)會(ISA)認同對該機構(gòu)的建議，但也希望在審查其建議后能提供更多的細節(jié)。

在此同時，Hindustan Times也報導Sandisk正考慮在當?shù)亟⒁粋€數(shù)位儲存產(chǎn)品的組裝廠。SanDisk在印度已經(jīng)成立了設計中心，但該公司并未對這項消息發(fā)表評論。

編譯： Joy Teng

(參考原文： Updated: India again seeks help with fabs，by Peter Clarke and Kariyatil Krishnadas)