應用材料公司談450mm晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換

應用材料公司的CEO Mike Splinter在公司的二季度財報會議上表示，半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)向450mm晶圓規(guī)格的轉(zhuǎn)換過程將在2015-2017年間啟動，他并提醒半導體制造商們要注意避免在從300mm規(guī)格轉(zhuǎn)向450mm規(guī)格時可能會出現(xiàn)的一些問題。在這次財報會議上，他表示應用材料公司明年將開始加速發(fā)展450mm規(guī)格有關的制造用設備研發(fā)工作?！霸?50mm規(guī)格適用的設備自動化技術(shù)以及工藝腔技術(shù)方面我們還有許多研究工作需要做，”不過他表示“我們將按客戶的要求在需要時按時為他們提供適合450mm規(guī)格使用的制造設備?！?br>
湊巧的是，在上一個晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換的時期，即由200mm規(guī)格轉(zhuǎn)換為300mm規(guī)格的時期，Mike Splinter當時還在為Intel工作。當被問及半導體業(yè)界 該如何防止晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換過程中出現(xiàn)問題時，Splinter認為，首先一點是半導體芯片廠商應與制造設備廠商討論商定一套雙贏戰(zhàn)略，即既能保障芯片廠商能夠降低每塊芯片的成本，又能保證設備廠商在研發(fā)方面的投資能夠得到足夠的回報。

其二，他認為半導體芯片廠商應“定下要在哪個制程節(jié)點轉(zhuǎn)向使用新的晶圓規(guī)格。”當年從200mm規(guī)格轉(zhuǎn)向300mm規(guī)格時，原定于250nm節(jié)點啟動的轉(zhuǎn)換行動便一直拖到130nm制程節(jié)點才開始付諸實施。

第三，他建議芯片廠商應在定下啟用新晶圓規(guī)格的制程節(jié)點之后“堅決地執(zhí)行有關的計劃”。而不是像“當年從200mm轉(zhuǎn)向300mm規(guī)格時那樣出現(xiàn)數(shù)度拖延的情況”。

他最后補充說：“我們正就這三點內(nèi)容與我們的顧客進行嚴肅認真的討論。”

有關應用材料公司本次財報會公布的有關財報數(shù)據(jù)，在我們上午的報道中已經(jīng)有所提及，在此不再重復，僅追加補充一些上午的報道未披露的信息。

本次財報會上應用材料公司認為芯片代工商對65nm制程有關技術(shù)的需求已經(jīng)有所弱化，而三家最大的芯片代工廠商對尖端制程技術(shù)的需求則變得非常強盛。

另外公司發(fā)言人還表示由于個人電腦市場的銷量上升勢頭相對（消費類電子產(chǎn)品市場）而言較乏力，因此導致DRAM有關的投資額仍保持較低的水平。DRAM芯片的位密度增長被限制在40-50%的水平，因此“不足以刺激各DRAM芯片廠商做出顯著擴增產(chǎn)能的決定?！?br>
當被問及對奇夢達退出DRAM芯片業(yè)，以及臺灣DRAM芯片廠目前正處在洗牌重建期這兩項因素是否會影響對DRAM芯片生產(chǎn)用設備的投入時，Splinter表示：“三家最大的DRAM芯片廠商目前手上都握有大量現(xiàn)金，因此他們隨時可以在需要時對產(chǎn)能進行擴增操作?！绷硗馑€表示DRAM芯片廠商數(shù)量的減小將會令客戶“表現(xiàn)的更加保守和節(jié)制，不過也會“令市場惡化的周期變短”。

CNBeta編譯

原文：semimd