18吋晶圓傳送盒出貨穩(wěn)增家登Q3/Q4營(yíng)收看好

家登 (3680)今年受益于18吋FOUP 晶圓傳載方案出貨穩(wěn)定成長(zhǎng)，營(yíng)收走出逐季上揚(yáng)格局。展望后市，家登表示，18吋FOUP晶圓傳載解決方案第3季出貨量還會(huì)較第2季增加，可望帶動(dòng)單季營(yíng)收、獲利都較第2季走高；尤其全球第1座450mm(18吋)晶圓廠今年12月就會(huì)落成，明年產(chǎn)能將會(huì)逐步開(kāi)出，因此對(duì)18吋FOUP晶圓傳載解決方案放量持續(xù)看好。法人則指出，家登9月?tīng)I(yíng)收仍將維持在7-8千萬(wàn)元之間的高檔，而第3季營(yíng)收可望季增15-20%，沖上單季營(yíng)收歷史新高紀(jì)錄。
而雖家登表示，對(duì)第4季營(yíng)運(yùn)走向還看不清楚，不過(guò)整體而言，法人則是相當(dāng)看好家登第4季因18吋晶圓廠處于即將開(kāi)出產(chǎn)能的準(zhǔn)備期、將有機(jī)臺(tái)收入密集進(jìn)帳，18吋晶圓盒的出貨也將持續(xù)增加，營(yíng)收較第3季再走高的希望相當(dāng)濃厚。而在全年表現(xiàn)方面，法人估，家登今年全年EPS可望挑戰(zhàn)4元以上水準(zhǔn)，將能較去年全年EPS的2.52元有不錯(cuò)提升。家登產(chǎn)品組合分為光罩類、晶圓類、機(jī)臺(tái)設(shè)備類，主要客戶則包括臺(tái)積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)、英特爾等晶圓代工大廠。也因此，隨著英特爾、臺(tái)積電、三星日前均加碼投資ASML，致力于對(duì)18吋晶圓和極紫外光(EUV)微影等先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)，加上家登目前于EUV晶圓傳送盒為唯一獲ASML認(rèn)證的供應(yīng)商，可望隨之受惠。此外，除耕耘18吋晶圓市場(chǎng)，家登表示，明年也將推出多項(xiàng)新產(chǎn)品，包括向下切入12吋新材質(zhì)的晶圓傳載盒，并跨入高毛利率的半導(dǎo)體耗材生產(chǎn)、代工半導(dǎo)體清潔設(shè)備吸頭等，可望為明年再添一波成長(zhǎng)動(dòng)能。