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[導讀]根據(jù)市場研究機構DIGITIMES Research調查指出,半導體晶片及面板上游材料及氣體因降價幅度大,廠商多不愿意擴產,造成寡占情況出現(xiàn),以三氟化氮(NF3)為例,新興業(yè)者為南韓業(yè)者OCI Materials,2010年其全球實質產能占

根據(jù)市場研究機構DIGITIMES Research調查指出,半導體晶片及面板上游材料及氣體因降價幅度大,廠商多不愿意擴產,造成寡占情況出現(xiàn),以三氟化氮(NF3)為例,新興業(yè)者為南韓業(yè)者OCI Materials,2010年其全球實質產能占有率估計為35%,2013年全球占有率預計將一舉增至48%。DIGITIMES表示,日本311地震后隨著OCI Materials大幅度擴產的腳步,在營收及市占率方面可望有正面的發(fā)展。

觀察臺灣市場情況,DIGITIMES Research資深分析師兼副主任黃銘章指出,目前僅臺塑(1301-TW)一家本土公司生產并供應NF3,但預估2010年其年產能不及OCI Materials的10分之1,從此一面板及半導體制程用關鍵氣體的市占率消長,也可看出南韓在面板及半導體上游供應鏈更為扎實的產業(yè)基礎。

由于半導體晶片及面板近10年來價格快速下跌,相關上游材料及氣體除非有近似寡占供應的情形,否則平均價格亦跟進大幅下跌,以三氟化氮(NF3)為例,2001至2010年的年平均價格跌幅約為25%,近年來每年亦大約是20%或更高的跌幅,因此導致多數(shù)廠商不愿意擴產,也造成日本311地震雖然并未造成日本供應廠商嚴重受損,但已傳出NF3供應吃緊的警訊。

三氟化氮(NF3)是一種溫室氣體,但也是半導體及TFT LCD生產制程中重要的工業(yè)用氣體,由于其具備清潔化學氣相沉積(CVD)制程以及干蝕刻(Dry Etching)制程矽化物的特性,而成為目前半導體及面板產業(yè)關鍵的特殊氣體。

黃銘章分析,日本在2010年占全球NF3的產能供給比重為34%,與2005年相近,倒是之前的第1大廠美商Air Products,占有率從2005年的38%下降至2010年的22%,新興的業(yè)者即為南韓業(yè)者OCI Materials,2010年其全球實質產能占有率估計為35%,2011年可望超越40%,至2013年因產能較2010年擴大1倍,全球占有率預計將增加至48%。

OCI Materials敢于積極擴產的主要原因是其客戶基礎穩(wěn)固,該公司50%以上的NF3銷售給三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)及LG Display等南韓大型半導體及面板廠,近期更伺機擴大在臺灣半導體及面板產業(yè)的出貨量占有率。

由于OCI Materials在生產線設計上著手并成功降低成本,加上大規(guī)模擴產帶來的規(guī)模經濟效應,2010年OCI Materials公司的營業(yè)利益率高達33%,遠高于競爭對手17至30個百分點,而在日本311地震后隨著其大幅度擴產的腳步,在營收及市占率方面可望有正面的發(fā)展。



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