瑞薩6月中可望恢復(fù)部分8吋晶圓產(chǎn)線

賴宥蓁／綜合外電 日本汽車半導(dǎo)體大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)表示，將極力在6月中前恢復(fù)遭此次震災(zāi)損壞廠房運(yùn)作，只是該廠一開始只能達(dá)到全廠正常產(chǎn)能的5%左右，而且目前瑞薩也還無法確定何時(shí)產(chǎn)能能完全恢復(fù)。
瑞薩占全球車用處理器比例達(dá)4成，而瑞薩位于茨城縣的那珂晶圓廠占該公司車用處理器產(chǎn)出則有25%。正因該廠所占比例不低，所以瑞薩正努力恢復(fù)該廠運(yùn)作，而這段時(shí)間瑞薩也會(huì)將生產(chǎn)業(yè)務(wù)移至其他廠區(qū)，或是將一些訂單外包給其他業(yè)者，好確保瑞薩客戶都能拿到晶片。
此次地震以及后續(xù)的供電問題影響了瑞薩的8座日本廠房。瑞薩10座用于半導(dǎo)體前段制程的廠房有5座都因供電問題暫時(shí)停擺，因?yàn)闊o塵室的維持必得仰賴持續(xù)供電。不過在3月11日發(fā)生地震后，瑞薩已陸陸續(xù)續(xù)恢復(fù)所有廠房運(yùn)作，當(dāng)中只有那珂廠仍無法完全恢復(fù)，該廠占瑞薩前段制程產(chǎn)量約15%。
瑞薩預(yù)期6月15日起那珂廠會(huì)先讓8吋晶圓線恢復(fù)生產(chǎn)，初期產(chǎn)量約為該晶圓線正常產(chǎn)能的10%左右，相當(dāng)于那珂廠整體產(chǎn)能的5%左右。
瑞薩資深副總Tetsuya Tsurumaru表示，目前正在檢查所有生產(chǎn)設(shè)備，以確定到時(shí)是否能安全復(fù)產(chǎn)。另外在矽晶圓原料取得部分，T! surumaru表示9月前都無供料問題。只是即使那珂廠開始復(fù)產(chǎn)，從生產(chǎn)到出貨仍需一段時(shí)間，畢竟光是前段制程就得花上數(shù)周甚至數(shù)月，而且那珂廠生產(chǎn)的晶片之后還得送到其他廠房進(jìn)行封裝。
Tsurumaru近日帶著各家記者參觀那珂廠時(shí)也提到地= 后廠房受創(chuàng)的情形。在地震10天后，進(jìn)入瑞珂廠無塵室的員工看到部分天花板移位，墻壁也出現(xiàn)損毀現(xiàn)象?？吹竭@種情況，Tsurumaru坦言當(dāng)時(shí)實(shí)在不知修復(fù)工作該從何開始。不過在廠務(wù)管理業(yè)者、晶片制造設(shè)備業(yè)者、汽車業(yè)者、瑞薩客戶等多方協(xié)助下，Tsurumaru表示，那珂廠的恢復(fù)作業(yè)進(jìn)度比預(yù)期還快。