聯(lián)電2Q出貨量、ASP持平　毛利率下降

連于慧／臺北 聯(lián)電27日召開法說公布2011年第1季財報，單季稅后獲利為新臺幣44.8億元，換算每股獲利0.36元；展望第2季營運，聯(lián)電表示，產品平均單價(ASP)和出貨量是持平，估計產能利用率為85%，毛利率則因為折舊和匯兌因素，減少至21~25%，第2季12吋晶圓廠產能增加5%，預估2011全年產能將會增加11%，40奈米目前進展順利，28奈米也預計于2011年中試產。

聯(lián)電2011年第1季單季營收為281.2億元，與上季313.2億元相較減少10.2%，較2010年同期267.2億元相較成長約5.3%，單季毛利率為27.5%，營業(yè)凈利率為15.8 %，稅后獲利為44.8 億元，換算每股獲利0.36元。

執(zhí)行長孫世偉表示，2011年第1季出貨量為112萬片(約當8吋晶圓)，產能利用率為90%；聯(lián)電2011年第1季整體產能約125.9萬片，第2季產能會增加約5%到133萬片，都是在12吋晶圓廠上，而預計聯(lián)電2011年整體產能將會增加11%。

展望第2季營運，聯(lián)電指出，平均售價(ASP)和出貨量預估都會持平，產能利用率為85%，毛利率約21~25%；產能利用率下滑主要是因為12吋晶圓廠新產能開出，毛利率下滑是因為折舊攤提和匯兌因素。

以2011年第1季各制程的營收比重，主流制程仍在65奈米，! 占營收比重約29%，其次是90奈米制程，占營收比重為15%，而聯(lián)電積極拉升的40奈米制程方面，第2季占營收比重為6%，預計年底前可提升至10%。

聯(lián)電指出，目前65奈米和45奈米的利潤接近，65奈米則因客戶產能開出，因此有些微降價壓力。

在28奈米制程上，聯(lián)電也強調目前與客戶合作順利，預計2011年中可進入試產階段，日前也傳出德儀(TI)將聯(lián)電列為首家合作28奈米制程的晶圓代工廠，在聯(lián)電大客戶賽靈思(Xilinx)在28奈米新制程上轉向與臺積電合作后，預計與德儀的合作將對聯(lián)電的28奈米新制程打一劑強心針。

2011年第1季各應用面營收比重上，通訊類應用比重最高為57%，其次是消費性電子占比重26%、個人電腦(PC)占14%、記憶體占1%，其他占2%。2大客戶族群中，聯(lián)電2011年第1季IC設計公司占營收比重? 2%，較上季比重73%小幅減少，IDM客戶營收比重則為28%。

矽穿孔(TSV)技術布局上，聯(lián)電也已宣布和日系記憶體大廠爾必達(Elpida)和臺系封測廠進行研發(fā)合作，目前聯(lián)電已送工程師到日本進行交流，預計未來在28奈米制程上會導入TSV技術，時間點約在2012年下半。

在2011年的股利政策上，聯(lián)電表示董事會已提出每股配發(fā) 1.12 元現(xiàn)金股利交付股東會決議。