晶圓代工企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)可能更多在需求面而不是供應(yīng)面

根據(jù)EETimes的消息,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在本周二公司的技術(shù)研討會(huì)上表示,日本近期地震對(duì)公司2011年一季度運(yùn)營(yíng)沒(méi)有明顯影響,但可能影響客戶、客戶的客戶及公司二、三季度業(yè)績(jī)。我們的調(diào)研顯示,臺(tái)積電130nm-65nm晶圓需求自2月末開(kāi)始下降;而中芯國(guó)際12英寸晶圓的主要客戶也減少了訂單。聯(lián)華電子稱地震對(duì)公司業(yè)務(wù)影響極小,仍預(yù)計(jì)2011年二季度實(shí)現(xiàn)季節(jié)性增長(zhǎng)。鑒于供應(yīng)鏈情況波動(dòng)和半導(dǎo)體庫(kù)存較高,我們調(diào)整了臺(tái)積電和聯(lián)華電子2011-13年每股盈利預(yù)測(cè)和12個(gè)月目標(biāo)價(jià)格。
供應(yīng)可能首先影響中國(guó)的中小手機(jī)制造商。
我們的日本研究團(tuán)隊(duì)認(rèn)為,汽車和手機(jī)行業(yè)受地震的影響最大。汽車業(yè)相關(guān)的高德軟件,尤其是四維圖新可能在2011年二、三季度受到影響。我們對(duì)手機(jī)行業(yè)的調(diào)研顯示,大多數(shù)中國(guó)公司5月份以前的庫(kù)存充足,某些大企業(yè)從3月開(kāi)始累積元件庫(kù)存。元件分銷商已開(kāi)始減少對(duì)低利潤(rùn)率客戶及小客戶的供貨,這些客戶同時(shí)還受到記憶芯片和其他元件價(jià)格上漲的擠壓。目前聯(lián)發(fā)科的需求尚未受到影響,但我們預(yù)計(jì)2011年二季度末將出現(xiàn)波動(dòng)。
硅片供應(yīng)前景尚不明朗;但代工企業(yè)似乎有所準(zhǔn)備。
我們的日本化工行業(yè)分析師HisaakiYokoo表示,有三家硅片生產(chǎn)工廠(占全球產(chǎn)能的25%)在地震后停產(chǎn)。他預(yù)計(jì)其中一家工廠將在5月重新開(kāi)工,另外兩家可能將在5月重新發(fā)貨并于8月全面恢復(fù)產(chǎn)能。在這種情況下,他預(yù)計(jì)全球硅片庫(kù)存僅能保持在1個(gè)多月的水平,到2012年初有望回到正常狀態(tài)。臺(tái)積電和聯(lián)華電子均表示,他們已了擴(kuò)大了硅片供應(yīng)商范圍,而且在最差情況下還可以通過(guò)支付高價(jià)來(lái)保證供應(yīng),因?yàn)?strong>硅片僅占這些公司主營(yíng)業(yè)務(wù)總成本的10%。
全球12英寸晶圓代工產(chǎn)能集中在地震帶。
我們預(yù)計(jì)全球65nm以下的非PC邏輯晶圓有超過(guò)60%由臺(tái)積電和聯(lián)華電子供應(yīng)。但這兩家公司的12英寸晶圓廠全部集中在處于活躍地震帶的新竹和臺(tái)南地區(qū)。我們認(rèn)為這是全球科技行業(yè)供應(yīng)鏈面臨的一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)因素,也凸顯出分散建廠的必要性。