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[導(dǎo)讀]在稍早前(4月5日)的臺(tái)積電(TSMC)技術(shù)研討會(huì)中,該公司并未提及與蘋果(Apple)公司之間的代工傳言。目前,三星電子(Samsung Electronics)仍是蘋果公司A4和A5處理器的代工業(yè)者。但據(jù)報(bào)導(dǎo),業(yè)界消息指出蘋果和臺(tái)積電已進(jìn)

在稍早前(4月5日)的臺(tái)積電(TSMC)技術(shù)研討會(huì)中,該公司并未提及與蘋果(Apple)公司之間的代工傳言。

目前,三星電子(Samsung Electronics)仍是蘋果公司A4和A5處理器的代工業(yè)者。

但據(jù)報(bào)導(dǎo),業(yè)界消息指出蘋果和臺(tái)積電已進(jìn)入了代工夥伴關(guān)系。臺(tái)積電將為A5雙核心處理器代工,之后再以此代工基礎(chǔ)為蘋果iPad 2提供產(chǎn)品。而在可預(yù)見的未來,三星也將繼續(xù)為蘋果代工A4和A5處理器。

臺(tái)積電幾天前才推出可能是業(yè)界首次針對(duì)智慧手機(jī)(smartphone)和平板裝置(tablets)最佳化的制程技術(shù)。這種全新的28nm制程技術(shù)稱之為28HPM(高性能行動(dòng),high-performance mobile),該制程主要針對(duì)智慧手機(jī)、平板裝置和其他相關(guān)產(chǎn)品。

在此同時(shí),一位分析師透露,蘋果已開始就臺(tái)積電作為其代工合作夥伴進(jìn)行評(píng)估?!艾F(xiàn)在,針對(duì)與三星的代工關(guān)系而言,蘋果和三星的方向似乎并不一致(就我們的理解,蘋果已經(jīng)在評(píng)估臺(tái)積電了),若沒有策略夥伴關(guān)系,這兩家公司也不必再假裝對(duì)彼此友好,”Raymond James & Associates的分析師Hans Mosesmann在一份報(bào)告中指出。

蘋果可能因?yàn)橐韵吕碛赊D(zhuǎn)單到臺(tái)積電。首先就是三星和蘋果在手機(jī)和平板裝置領(lǐng)域的摩擦。不過,當(dāng)然也可能因?yàn)槠渌颉?/p>

“蘋果在iPad/iPhone產(chǎn)品的成功顯然不僅僅是因?yàn)槠渥杂械腁x系列應(yīng)用處理器;然而,純就半導(dǎo)體角度而言,我們相信就長期來看,Ax系列將需要重新設(shè)計(jì),甚至有可能采用其他供應(yīng)商的商業(yè)應(yīng)用處理器(如果能買到更好更便宜的產(chǎn)品,又何苦一定要自己做呢),”他表示。

“當(dāng)我們觀察應(yīng)用處理器領(lǐng)域中的架構(gòu)問題時(shí),一個(gè)有趣的情況是蘋果A5雙核心的大尺寸。采用三星45nm制程的這款產(chǎn)品尺寸大約是122mm2,A5 無疑是晶片界的怪咖,”他說。

“相較之下,Nvidia的Tegra2雙核心尺寸僅49mm2(采用臺(tái)積電40nm制程)。我們強(qiáng)烈懷疑即將在今年秋季問世的 Tegra3四核心版本尺寸將比A5更小,業(yè)界觀察家認(rèn)為它的尺寸應(yīng)該在80mm2左右(同樣采用臺(tái)積電40nm制程,”他表示。

“無論A5要如何適應(yīng)即將到來的iPhone5 (為節(jié)省電池壽命,它運(yùn)作在非常低的速度),但從半導(dǎo)體的角度來看,蘋果向來落后,而且是遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后,”他說。“A5與英特爾140mm2的雙核心Sandy Bridge尺寸僅有一步之差,而后者是專門針對(duì)主流PC和伺服器應(yīng)用所設(shè)計(jì)。

還可能出現(xiàn)另一個(gè)與供應(yīng)商有關(guān)的變化。“不久前Sony CEO公布其仙臺(tái)相機(jī)感測器廠可能延緩對(duì)蘋果的出貨后(尚不清楚是針對(duì)iPhone、iPod和/或iPad),我們預(yù)期這或許會(huì)對(duì)OmniVision帶來一些改變,”他表示。

“從過去幾季的情況推測,Sony已經(jīng)或即將取得部份或全部原先由OmniVision為蘋果iPhone 4提供的CMOS感測器訂單,”他表示。“我們則是認(rèn)為今年初起,蘋果便有意在CMOS感測器業(yè)務(wù)方面采用Sony和OmniVision這兩個(gè)供貨來源?!?/p>

編譯: Joy Teng

(參考原文: Analyst: Apple qualifying TSMC,by Mark LaPedus)



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