聯(lián)電將3D IC子公司宏寶內(nèi)化，買回其機器設(shè)備

聯(lián)電(2303)今(6日)赴證交所重大訊息宣布，將以約5.61億元的金額，買回旗下子公司宏寶科技機器設(shè)備一批，未來將宏寶科技內(nèi)化到聯(lián)電發(fā)展，盼可發(fā)揮最大的綜效。

聯(lián)電發(fā)言人劉啟東表示，宏寶為聯(lián)電持有73%的子公司，故因為向關(guān)系人交易金額超過3億元故發(fā)布重大訊息，宏寶科技原為聯(lián)電旗下布局3D IC的子公司，但因成本問題而聯(lián)電決議將其團隊技術(shù)與設(shè)備內(nèi)化至聯(lián)電。

聯(lián)電表示，本次交易為按市場行情，經(jīng)議價方式由聯(lián)電采購會議決定，交易總金額為561,629,387元。

宏寶已于今年2月23日，由母公司聯(lián)電代為公告決議解散清算事宜，劉啟東表示，聯(lián)電盼宏寶內(nèi)化后，可對下一代封裝技術(shù)發(fā)揮最大的綜效以及對客戶的服務(wù)。