延長(zhǎng)200mm半導(dǎo)體晶圓廠壽命解決方案正式發(fā)布

全球高效低成本自動(dòng)化解決方案暨工程服務(wù)供應(yīng)商Crossing Automation日前于上海舉辦的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICON China)中，引進(jìn)全新系列的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口(SMIF)晶圓加載機(jī)(LPT)，此一系列產(chǎn)品可應(yīng)用于各類200mm開(kāi)放式晶圓匣的制程、量測(cè)和檢測(cè)設(shè)備。這些可適應(yīng)性標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口晶圓加載機(jī)(SMIF-LPT)提供由非標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口升級(jí)為標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口的低成本解決方案，進(jìn)而讓現(xiàn)有的200mm晶圓廠擁有能夠生產(chǎn)低于180nm半導(dǎo)體的技術(shù)。

Crossing Automation產(chǎn)品營(yíng)銷副總梅·蘇(May Su)表示：“基于200mm晶圓廠吸引人的資本投資成本優(yōu)勢(shì)，許多制造廠現(xiàn)在希望能將標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口運(yùn)用于既有工具系統(tǒng)上。Crossing Automation的解決方案可將標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口應(yīng)用于開(kāi)放式晶圓匣工具上，使各式各樣的200mm設(shè)備皆可為晶圓廠帶來(lái)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口的優(yōu)勢(shì)?！?/p>

三種全新的配置設(shè)計(jì)旨在解決原始設(shè)備制造商(OEM)設(shè)備配置難以放置晶圓匣的問(wèn)題，全新的SMIF-LPT Tr設(shè)計(jì)為旋轉(zhuǎn)頭以應(yīng)用于非垂直晶圓匣放置。SMIF-LPT Tx提供橫向匣盒間晶圓匣放置，而SMIF-LPT Ty則有個(gè)機(jī)械手臂專門用于狹小的腔口。所有這些新性能均可在既有標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口晶圓加載機(jī)的基礎(chǔ)上進(jìn)行結(jié)合或升級(jí)。這些可適應(yīng)性標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口也能提高微塵粒的表現(xiàn)，以達(dá)到100等級(jí)無(wú)塵室環(huán)境中的1等級(jí)微塵粒表現(xiàn)。

營(yíng)銷副總梅·蘇補(bǔ)充：“這些新產(chǎn)品真正反映出公司不斷想替客戶與業(yè)界市場(chǎng)增加產(chǎn)值的目標(biāo)，Crossing Automation以至今出產(chǎn)的12,000多臺(tái)產(chǎn)品，證明我們的確是提供高效率晶圓加載機(jī)技術(shù)及其在全球半導(dǎo)體制造業(yè)相關(guān)產(chǎn)值方面的領(lǐng)導(dǎo)者。”