TI表示其日本晶圓廠在地震中損傷　將分階段復工

德州儀器(TI)日前表示，日本3月11日發(fā)生的強震，使得該公司位于東京西北方約40英哩距離之美保市(Miho)的半導體廠嚴重受創(chuàng)，恐怕到7月中之前都無法恢復全線產能；TI表示，將采取分階段重啟生產線的計劃，將從5月開始恢復幾條生產線。但TI也強調，該時程表有可能因為日本當?shù)?strong>供電不穩(wěn)、或是其他妨礙設備重啟的問題而延后。

TI美保晶圓廠產能，約貢獻該公司2010年營收的10%左右；其中有超過三分之一產能為 DLP ，其余則是類比產品。此外TI位于東京北方150英哩遠的會津若松(Aizu-wakamatsu)晶圓廠，也在地震中受損，該廠設備在供電穩(wěn)定的前提下，估計可在4月中恢復全線生產。

此次日本地震毀損了數(shù)座當?shù)鼐A廠，截至3月14日為止，仍有十幾座無法復工。TI表示，該公司美保廠供應化學品、瓦斯、水與氣體的管線基礎建設在地震中受損，需要花3周的時間才能修復；該廠房設備所受到的沖擊，則因電力短缺而無法確認。

TI還有第三座晶圓廠位于距離東京南方500英哩的日出市(Hiji)，該公司表示，該廠未受到損害、目前正常運作中。

編譯： Judith Cheng

(參考原文： Quake caused 'substantial damage' to TI fab，by Dylan McGrath)