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[導(dǎo)讀]iPad 2上市還不到兩天,僅僅是零配件的拆解和性能測(cè)試已經(jīng)滿足不了大家的胃口了。半導(dǎo)體技術(shù)分析企業(yè)UBM TechInsights在拆解iPad 2后,使用光學(xué)和SEM掃描電子顯微鏡對(duì)Apple A5處理器進(jìn)行了仔細(xì)觀察,挖掘出了不少蘋果

iPad 2上市還不到兩天,僅僅是零配件的拆解和性能測(cè)試已經(jīng)滿足不了大家的胃口了。半導(dǎo)體技術(shù)分析企業(yè)UBM TechInsights在拆解iPad 2后,使用光學(xué)和SEM掃描電子顯微鏡對(duì)Apple A5處理器進(jìn)行了仔細(xì)觀察,挖掘出了不少蘋果可能永遠(yuǎn)也不會(huì)公布的信息。

首先,通過(guò)對(duì)比核心邊緣、Metal-1金屬線邊距,核心和SRAM晶體管柵極等尺寸,再對(duì)比各廠商制造工藝的已知數(shù)據(jù),該公司表示已經(jīng)可以“100%確認(rèn)”Apple A5仍然是由三星公司制造。這和之前傳言稱臺(tái)積電將代工制造Apple A5的消息截然不同。

根據(jù)他們的觀察,Apple A5處理器采用和Apple A4同樣的三星45nm工藝制造,共包含9層金屬層,1層多晶硅層。業(yè)界廣泛認(rèn)為這是一顆ARM Cortex-A9微架構(gòu)雙核處理器,但目前還無(wú)法得到確定證實(shí)。三星使用了PoP堆疊封裝工藝,在芯片內(nèi)同時(shí)封裝了處理器核心和內(nèi)存。

相比Apple A4集成的256MB LPDDR內(nèi)存,Apple A5不僅內(nèi)存容量翻倍增加到512MB,還升級(jí)到LPDDR2。UBM TechInsights兩處實(shí)驗(yàn)室分別進(jìn)行的拆解還發(fā)現(xiàn),Apple A5集成的LPDDR2內(nèi)存來(lái)自不同的制造商,分別是三星和爾必達(dá)。其中,三星的K4P2G324EC LPDDR2內(nèi)存還是三星46nm工藝LP-DDR2產(chǎn)品首次亮相。

而根據(jù)另一家分析企業(yè)IO Snoops的報(bào)告,Apple A5使用了新的頻率控制技術(shù)。相比一代iPad固定在1GHz頻率上的Apple A4,Apple A5的頻率會(huì)根據(jù)應(yīng)用不同,在890MHz到1GHz之間變化。iPad 2主板上新出現(xiàn)的Dialog Semiconductor功率控制芯片可能就是為這種變頻功能而設(shè)。

型號(hào) Apple A4 Apple A5
Die尺寸 7.3 x 7.3 = 53.3mm2 12.1 x 10.1 = 122.2mm2
Die標(biāo)識(shí) APL0398B01 APL0498E01
封裝尺寸 14.1 x 14.1 = 198.8mm2 16.7 x 14.3 = 238.8mm2
處理器核心數(shù)量 1 2
核心 ARM Cortex A8 未知
時(shí)鐘頻率 1GHz 890MHz到1GHz可變
DRAM 256MB LP-DDR 512MB LP-DDR2


顯微鏡下,Apple A5芯片上的型號(hào)標(biāo)識(shí)APL0498E01,字體和Apple A4非常類似,這也是它仍為三星制造的證據(jù)之一。


Apple A5核心照片


肉眼從側(cè)面已經(jīng)可以看出Apple A5采用了堆疊封裝技術(shù)


電子掃描顯微鏡下的Apple A5截面SRAM晶體管

(本文來(lái)源:驅(qū)動(dòng)之家MyDrivers )



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