臺(tái)積電芯片: 為產(chǎn)能擴(kuò)張 臺(tái)積電今年資本支出達(dá)78億＄

全球電子產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇，全球芯片市場(chǎng)2010年開始反彈，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)率將達(dá)到31.5%；不久前有消息稱，臺(tái)積電公司謀劃100億美元投建Fab 16晶圓廠，未來布局28nm工藝生產(chǎn)；而臺(tái)積電公司2010年?duì)I收較2009年增長(zhǎng)了41.9%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的水平。據(jù)2月16日消息報(bào)道，全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電周三宣布，該公司董事會(huì)已經(jīng)授權(quán)批準(zhǔn)了一項(xiàng)規(guī)模達(dá)新臺(tái)幣849.9億元（約合28.9億美元）的產(chǎn)能擴(kuò)張預(yù)算。臺(tái)積電今年的資本支出總額將達(dá)到78億美元。


據(jù)了解，臺(tái)積電2010年的凈營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣4.19萬(wàn)億元，凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣1.62萬(wàn)億元，合每股新臺(tái)幣6.23元。臺(tái)積電將每股派息新臺(tái)幣3元，并將向公司員工發(fā)放總計(jì)新臺(tái)幣218.17億元的分紅和獎(jiǎng)金。在新業(yè)務(wù)太陽(yáng)能領(lǐng)域，臺(tái)積電已經(jīng)開始建設(shè)研發(fā)中心和工廠，測(cè)試生產(chǎn)線設(shè)備將于今年二三季度安裝。目前臺(tái)積電正在評(píng)估是否開設(shè)兩家全資子公司，專門運(yùn)作LED和太陽(yáng)能業(yè)務(wù)。



據(jù)悉，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀最近曾表示，自2006年以來，臺(tái)積電已每股派息新臺(tái)幣3元，但是該公司年度資本支出僅超過20億美元，預(yù)計(jì)公司今年的資本支出將達(dá)到78億美元。而臺(tái)積電公司表示，在78億美元的年資本支出預(yù)算當(dāng)中，81%將被用于擴(kuò)大65納米、45納米和28納米芯片產(chǎn)能，以及開發(fā)20納米和14納米的制造工藝。臺(tái)積電預(yù)計(jì)2011年的產(chǎn)能將較上年增長(zhǎng)20%。

對(duì)此，業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，在全球電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的推動(dòng)下，芯片市場(chǎng)也因電腦和手機(jī)的增長(zhǎng)而受益，全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電公司去年?duì)I收較2009年增長(zhǎng)了41.9%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的水平，近日公司董事會(huì)授權(quán)批準(zhǔn)了一項(xiàng)規(guī)模達(dá)新臺(tái)幣849.9億元（約合28.9億美元）的產(chǎn)能擴(kuò)張預(yù)算，臺(tái)積電今年的資本支出總額將達(dá)到78億美元，這是一項(xiàng)意在長(zhǎng)遠(yuǎn)的明智之舉。