[導(dǎo)讀]市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最研究報告提出示警，認(rèn)為今年大型晶圓代工與整合元件（IDM）廠資本支出維持高峰，恐導(dǎo)致明年底產(chǎn)能過剩危機(jī)，這是近期看空半導(dǎo)體的最新報告。IC Insights統(tǒng)計，2011年晶圓代工與整合元件大廠資本
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最研究報告提出示警，認(rèn)為今年大型晶圓代工與整合元件（IDM）廠資本支出維持高峰，恐導(dǎo)致明年底產(chǎn)能過剩危機(jī)，這是近期看空半導(dǎo)體的最新報告。
IC Insights統(tǒng)計，2011年晶圓代工與整合元件大廠資本支出仍比去年增加43%，達(dá)197億美元，2010年則年增146%，來到138億美元，這兩年平均資本支出與過去五年相比，僅減少5%。
IC Insights認(rèn)為，連續(xù)兩年的擴(kuò)張資本支出，緊隨而來的就是產(chǎn)能過剩，現(xiàn)在的DRAM與Flssh就是最鮮明的例子。
該機(jī)構(gòu)僅說明，2008年與2009年資本支出不大，但因應(yīng)無晶圓代工模式擴(kuò)大，這兩年提高資本支出合理。若明年產(chǎn)能過剩，最先沖擊者，應(yīng)該是單位晶圓產(chǎn)值低的晶圓代工廠，IC Insights并沒有個別點出是哪一家晶圓代工業(yè)者。
IC Insights僅個別點出，臺積電今年資本支出78億美元，比去年增加32%；全球晶圓（Ｇlobalfoundries）今年資本支出54億美元，更比去年大增一倍。
至于聯(lián)電今年與去年持平，約18億美元；三星今年半導(dǎo)體資本支出92億美元，其中有一部份將用來擴(kuò)建新晶圓代工廠。
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