晶圓代工 明年產能過剩

市調機構IC Insights最研究報告提出示警，認為今年大型晶圓代工與整合元件（IDM）廠資本支出維持高峰，恐導致明年底產能過剩危機，這是近期看空半導體的最新報告。

IC Insights統計，2011年晶圓代工與整合元件大廠資本支出仍比去年增加43%，達197億美元，2010年則年增146%，來到138億美元，這兩年平均資本支出與過去五年相比，僅減少5%。

IC Insights認為，連續(xù)兩年的擴張資本支出，緊隨而來的就是產能過剩，現在的DRAM與Flssh就是最鮮明的例子。

該機構僅說明，2008年與2009年資本支出不大，但因應無晶圓代工模式擴大，這兩年提高資本支出合理。若明年產能過剩，最先沖擊者，應該是單位晶圓產值低的晶圓代工廠，IC Insights并沒有個別點出是哪一家晶圓代工業(yè)者。

IC Insights僅個別點出，臺積電今年資本支出78億美元，比去年增加32%；全球晶圓（Ｇlobalfoundries）今年資本支出54億美元，更比去年大增一倍。

至于聯電今年與去年持平，約18億美元；三星今年半導體資本支出92億美元，其中有一部份將用來擴建新晶圓代工廠。