GLOBALFOUNDRIES CEO：2011主攻28nm工藝

半導(dǎo)體制造商GLOBALFOUNDRIES于1月25日在東京舉行了公司戰(zhàn)略新聞發(fā)布會(huì)，該公司首席執(zhí)行官Douglas Grose發(fā)布了GLOBALFOUNDRIES 2010年的總結(jié)和2011年的展望。

● 重點(diǎn)提高晶圓加工能力

Grose首先對(duì)2010年進(jìn)行了回顧，他表示：“半導(dǎo)體工藝技術(shù)日益微細(xì)化，材料和光刻技術(shù)以及封裝技術(shù)都需要不斷得改進(jìn)，設(shè)計(jì)復(fù)雜性也在不斷增加。而IDM（整合元件制造商）企業(yè)依然傾向無生產(chǎn)線或輕生產(chǎn)線模式的發(fā)展方向。因此對(duì)我們這樣的晶圓加工企業(yè)的需求也是一直不斷增加的?！?br>
GLOBALFOUNDRIES在2010年收購新加坡特許半導(dǎo)體制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）之后，其員工數(shù)量總計(jì)超過11000名，業(yè)務(wù)開展橫跨三大州分布在12個(gè)地方。GLOBALFOUNDRIES擁有涵蓋IBM在內(nèi)的150家無生產(chǎn)線或輕生產(chǎn)線模式的企業(yè)客戶，并一直專注于利用尖端技術(shù)向這些客戶提供批量生產(chǎn)時(shí)限短或附加增值的代工晶圓產(chǎn)品。

2010年半導(dǎo)體技術(shù)動(dòng)向

收購Chartered后的GLOBALFOUNDRIES

為實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步投資，GLOBALFOUNDRIES將擴(kuò)大德國德累斯頓Fab1工廠的生產(chǎn)能力。除額外增加生產(chǎn)設(shè)備，還將新建9900平方米的潔凈車間。預(yù)計(jì)到2011年中期Fab1工廠晶圓加工能力將達(dá)到月產(chǎn)8萬個(gè)。

而美國紐約州Fab 8工廠正在興建中，計(jì)劃將在2013年開始投入量產(chǎn)。由于處于生產(chǎn)初期，F(xiàn)ab 8工廠將主要集中生產(chǎn)20/28nm工藝制品，其加工能力有望達(dá)到月產(chǎn)6萬張。

另外，GLOBALFOUNDRIES已在阿布扎比國際機(jī)場附近選好建廠地址，計(jì)劃新建一個(gè)技術(shù)集群區(qū)，該區(qū)主要用于協(xié)作合作伙伴研究IP解決方案。GLOBALFOUNDRIES還將提供獎(jiǎng)學(xué)金計(jì)劃進(jìn)行人才培養(yǎng)，以支持長期投資計(jì)劃。

德國德累斯頓Fab 1工廠的擴(kuò)張

美國紐約州Fab 8工廠的投資

Abu Dhabi的拓展