TSMC及GlobalFoundries曝明年發(fā)展規(guī)劃

兩大芯片代工廠商TSMC和GlobalFoundries公司均于日前公布了各自2011年的發(fā)展計劃。TSMC宣布將會其2011年R&D資本開支將會翻番至7億美元，與此同時將會投入78億美元用于產量的提升，其計劃是提升20％。

TSMC的擴展計劃主要是受到手機及移動產品市場消費需求增長的推動。該公司2010年營收中有47％的收入來自于移動產品，而這也創(chuàng)造了該公司新的記錄，電腦相關產品的營收同期則下滑6個百分點。TSMC的擴張計劃也表明該公司將將能夠滿足預估的銷售目標要求。TSMC公司CEO Morris Chang表示：“我們堅持會從這些移動設備中獲利，目前電腦市場的重心已經轉移。也許我們可以說已經開始向我們接近?！?br>
與此同時另一家代工大廠GlobalFoundries也在討論自己的擴展和銷售計劃。除了Fab 8以外，GlobalFoundries今年還會計劃投資54億美元用于當前廠房的擴張。同時該公司高層Doug Grose日前也公布了從28nm向20nm節(jié)點的路線圖。根據Doug Grose的介紹，GlobalFoundries將會在4－6月期間獲得首個28nm工藝客戶的設計/布線數據。

GlobalFoundries將會推出三種不同的28nm工藝以滿足不同用戶的需求，這三種工藝分別為28nm SLP, HP, 和HPP. 其中28nm SLP (Super Low Power)將主要面向移動產品及超低功耗處理器，HP (High Production)主要面向中端應用或者當前產品的需求，比如ARM公司的Cortex-A15核心就會采用該工藝。

另外讓人感到驚訝的是GlobalFoundries已經宣布將會跳過22nm直接提升至20nm gate-last工藝。對此該公司CEO再三表示這是受到消費需求推動而做出的決定。



目前仍不清楚這是否是為了滿足AMD公司的需求。目前AMD還并沒有透露有關其28nm以下工藝的產品信息，AMD很有可能會同步跳躍至20nm。如果AMD直接采用GlobalFoundries的下一代20nm工藝，那么該公司就將可以消滅其與Intel在工藝技術上的差距，假設AMD將會支持20nm工藝的話，那個時候Intel公司還依然在出貨基于22nm工藝的Haswell。

GlobalFoundries計劃將會在2012年下半年布置Extreme Ultraviolet Lithography (EUV)技術，并計劃于2014/2015年量產。與此同時該公司還會同步推出20nm級DP（double-patterning）和immersion lithography（浸沒式光刻）技術。另外在明年GlobalFoundries將會同時提升300mm和200mm工藝產量，并且將會在2012年初前應用3D堆棧技術。