晶圓廠資本支出 明年估增23%

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（9）日發(fā)布最新全球晶圓廠預(yù)測報告指出，2011年全球包括三星、英特爾、臺積電（2330）等晶圓廠在制程相關(guān)設(shè)備的投資金額，預(yù)估將提高23%達(dá)到400億美元，超越2007年，創(chuàng)下19年來最高紀(jì)錄。SEMI昨天在新竹舉行2010會員暨產(chǎn)業(yè)菁英年度聚會，宣布成立「CEO Club委員會」，打破半導(dǎo)體、面板及太能光電等以產(chǎn)業(yè)類別組成的委員會，由致力推動設(shè)備國產(chǎn)化的志圣科技總經(jīng)理王佰偉出任第一屆主席。

志圣今年受惠于下游面板擴(kuò)廠動作、印刷電路板復(fù)蘇及推出多項新產(chǎn)品，營收可望較去年增加五成，獲利倍增。志圣從印刷電路板（PCB）制程設(shè)備跨入平面顯示器（FPD）、半導(dǎo)體、太陽能等制程設(shè)備，法人推估，志圣目前在手訂單約達(dá)22億元。

王佰偉表示，今年PCB約占志圣營收四成多、面板占近四成，其余為半導(dǎo)體及太陽能。目前看來，明年各產(chǎn)業(yè)資本支出持續(xù)走強(qiáng)，志圣業(yè)績可望成長二至三成，其中面板廠的設(shè)備出貨量將大幅成長，估計占業(yè)績比重將超過五成。

歐洲半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭ASML也宣布，調(diào)高第四季（10至12月）設(shè)備接單額預(yù)估：接單額可望超過20億歐元，高于先前10月13日預(yù)估的12.97億歐元近五成。ASML指出，由于多數(shù)半導(dǎo)體市場對微影（Lithography）設(shè)備需求皆優(yōu)于預(yù)期。因DRAM廠商對微影需求的減緩程度低于預(yù)期，加上NAND型快閃記憶體廠商對大幅提升新科技產(chǎn)能、晶圓廠建案的投資等，都讓2011年的微影設(shè)備需求呈現(xiàn)熱絡(luò)景況。