應(yīng)用材料改進刻蝕技術(shù)，降低TSV制造成本

·全新改進的Silvia刻蝕系統(tǒng)突破關(guān)鍵的成本壁壘，促進硅通孔(TSV)的廣泛應(yīng)用

近日，應(yīng)用材料公司發(fā)布了基于Applied Centura Silvia刻蝕系統(tǒng)的最新硅通孔刻蝕技術(shù)。新的等離子源可將硅刻蝕速率提高40%，快速形成平滑、垂直且具有高深寬比的通孔結(jié)構(gòu)。這一高水平的杰出性能使Silvia系統(tǒng)首次將每片硅片的通孔刻蝕成本降低到10美元以下，幫助芯片制造商將先進的3D-IC設(shè)計引入市場，進而推動未來高性能移動器件的發(fā)展。

應(yīng)用材料公司副總裁兼刻蝕事業(yè)部總經(jīng)理Ellie Yieh表示：“長期以來，成本因素一直是限制推廣TSV這一重要技術(shù)的主要障礙。全新的Silvia系統(tǒng)體現(xiàn)了應(yīng)用材料公司在聚焦新技術(shù)開發(fā)、降低TSV制造成本方面所作的努力。Silvia系統(tǒng)無可匹敵的性能得到了我們客戶的高度認可，該系統(tǒng)能幫助他們將TSV技術(shù)用于大規(guī)模的生產(chǎn)。”

新的超高密度等離子源能將Silvia系統(tǒng)的硅刻蝕速率提高40%，同時保持系統(tǒng)標(biāo)志性的精確輪廓控制和平滑垂直的通孔側(cè)壁，這對于后續(xù)的高質(zhì)量覆蓋和填充薄膜的沉積具有至關(guān)重要的意義。此外，Silvia系統(tǒng)一流的速度和精確度使其成為其它成本敏感型3D-IC封裝應(yīng)用的理想選擇，譬如“通孔呈現(xiàn)刻蝕”，它需要快速、高度一致地從硅片背面去除大量的硅。

根據(jù)市場研究公司Gartner Dataquest的報告，從2009年全球系統(tǒng)出貨收入來看，應(yīng)用材料公司在TSV刻蝕和硅片級封裝兩個市場均排名第一。應(yīng)用材料公司是唯一一家擁有完整機臺系列可以涵蓋所有TSV制造流程的公司，包括刻蝕、CVD、PVD、ECD、硅片表面預(yù)處理和CMP。應(yīng)用材料公司的Maydan技術(shù)中心具有獨特的驗證完整工藝流程的能力，我們能夠幫助客戶降低風(fēng)險，加快客戶探索進程，確保從研發(fā)到量產(chǎn)的順利過渡。

應(yīng)用材料公司是一家全球領(lǐng)先的高科技企業(yè)。應(yīng)用材料的創(chuàng)新設(shè)備、服務(wù)和軟件被廣泛應(yīng)用于先進半導(dǎo)體芯片、平板顯示器和太陽能光伏產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)。我們的技術(shù)使智能手機、平板電視和太陽能面板等創(chuàng)新產(chǎn)品以更普及、更具價格優(yōu)勢的方式惠及全球商界和普通消費者。在應(yīng)用材料，我們應(yīng)用今天的創(chuàng)新去成就明天的產(chǎn)業(yè)。