[導讀]TSMC 9日召開董事會，會中決議如下：1. 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）產
TSMC 9日召開董事會，會中決議如下：
1. 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）產能，與特殊工藝產能。
2. 核準本公司2011年研發(fā)及經常性資本預算8億376萬美元。
3. 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
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