GLOBALFOUNDRIES新增三個合作伙伴，拓展設計服務生態(tài)系統(tǒng)

嚴格的認證流程可為客戶確保產(chǎn)品質(zhì)量和快速量產(chǎn) 加州Milpitas--(美國商業(yè)信息)--GLOBALFOUNDRIES今天宣布將三家新認證的設計服務公司加入其GLOBALSOLUTIONS 合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)。Infotech Enterprises Limited、芯原（Verisilicon）和Wipro Limited已經(jīng)加入了GLOBALSOLUTIONS，這進一步增強了GLOBALFOUNDRIES幫助客戶加快先進技術節(jié)點上復雜系統(tǒng)單芯片（SoC）量產(chǎn)的能力。

GLOBALFOUNDRIES通路副總裁Craig Luhrmann表示：「我們的客戶正日益傾向于尋找專業(yè)公司來幫助設計他們復雜的SoC產(chǎn)品。透過對我們設計服務生態(tài)系統(tǒng)的成員進行認證，我們能夠為客戶提供全面的設計技能和全方位服務，以生產(chǎn)和獲得Turnkey解決方案。我們期待與這些合作伙伴一起開發(fā)我們的通路計劃，該計劃將使我們的客戶能夠透過利用GLOBALFOUNDRIES技術獲得經(jīng)過驗證的ASIC供貨商?！?GLOBALSOLUTIONS是GLOBALFOUNDRIES的內(nèi)部資源和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的總和，這些合作伙伴包括涵蓋設計實現(xiàn)和Turnkey服務、OPC和光罩操作以及裝配解決方案先進功能各個方面的公司。透過與其設計服務合作伙伴合作，GLOBALFOUNDRIES將提供以其技術和制程為基礎的平臺解決方案。目的是覆蓋整個設計價值鏈——從架構(gòu)規(guī)范到設計定案、驗證和量產(chǎn)。

GLOBALFOUNDRIES的設計生態(tài)系統(tǒng)的新成員將加入eSilicon和Open Silicon Inc.等其他獲得認證的合作伙伴行列中。GLOBALFOUNDRIES還與專注于先進ARM SoC設計和部署的Socle Technology Corp.建立了策略合作關系。所有這些公司都擁有為消費電子、電信、無線和汽車等產(chǎn)業(yè)領域設計和交付復雜SoC的專業(yè)技術。其他設計服務合作伙伴目前正處于各個認證階段，并計劃覆蓋全球所有主要產(chǎn)品領域和地區(qū)。

GLOBALFOUNDRIES的ASIC解決方案主管Srinivas Nori表示：「設計服務合作伙伴經(jīng)歷了嚴格的技術認證流程，以確保他們符合GLOBALFOUNDRIES的質(zhì)量標準。多階段流程首先從差距分析開始，該階段將會對產(chǎn)品開發(fā)周期的200多個方面進行檢驗。當所有差距都被解決后，我們的技術專家將會到現(xiàn)場考察并啟動使合作伙伴服務與 GLOBALFOUNDRIES的能力相匹配的流程，包括深入審議會議和合作伙伴能力示范。只有經(jīng)過這些流程合作伙伴才正式通過認證，從而可以接觸我們的客戶。所有設計服務合作伙伴將在他們的整個合作期內(nèi)接受定期審核?！?Infotech Enterprises副總裁兼高科技業(yè)務負責人Venkata Simhadri表示：「Infotech Enterprises很高興與技術領導者GLOBALFOUNDRIES合作，GLOBALFOUNDRIES的愿景——透過技術開發(fā)和客戶參與方面的協(xié)作來重新塑造晶圓代工業(yè)的前景——獲得了半導體業(yè)的眾多稱贊。我們很高興在經(jīng)過全面的嚴格認證流程之后被GLOBALFOUNDRIES選為通過認證的設計服務合作伙伴，這再次肯定了Infotech提供從「概念到硅和原型」的全方位ASIC設計服務的卓越能力。我們期待與 GLOBALFOUNDRIES合作，為市場推出令人興奮的新型半導體產(chǎn)品?！?芯原股份有限公司（VeriSilicon Holdings Co. Ltd.）總裁兼執(zhí)行長戴偉民（Wayne Dai）表示：「芯原很高興成為開放、協(xié)作式GLOBALSOLUTIONS生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴，我們擁有應用導向的SoC開發(fā)平臺、平臺型的硬IP組合以及高清晰音頻、高畫質(zhì)視訊和寬帶/窄頻語音等經(jīng)過生產(chǎn)驗證的軟件堆棧，它們可提供全面的客制化硅解決方案，以實現(xiàn)差異化、降低風險和加快量產(chǎn)。憑借在美國和中國的研發(fā)工程以及位于中國大陸、臺灣、日本、韓國、歐盟和美國的客戶支持辦事處，芯原是一家真正全球性的設計服務供貨商，能夠為 GLOBALFOUNDRIES的全球客戶提供針對65nm及以下制程技術的客制化硅解決方案?！?Wipro半導體和系統(tǒng)解決方案副總裁Vasudevan Aghoramoorthy表示：「我們很高興通過GLOBALFOUNDRIES認證，成為他們的設計解決方案生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴；這種關系進一步增強了我們在規(guī)模達數(shù)十億美元的SoC和ASIC市場中的第三方設計服務領域的領導力。通過這項認證，我們可以更早獲得GLOBALFOUNDRIES的技術，并增強我們在半導體設計服務領域的目標業(yè)務版圖。通過GLOBALFOUNDRIES的審核與認證顯示了我們在硅設計基礎方面的優(yōu)良傳統(tǒng)，并且證明了我們在處理最高水平的復雜設計和技術方面的成功記錄與專長。Wipro將期待積極參與該生態(tài)系統(tǒng)?！?關于GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES是世界第一家擁有真正的全球性制造和技術服務工廠的全方位晶圓代工公司。GLOBALFOUNDRIE由AMD [紐約證券交易所：AMD] 和ATIC (Advanced Technology Investment Company) 于2009年3月合作成立，提供尖端技術、卓越制造和全球經(jīng)營的獨特結(jié)合。透過2010年1月與特許半導體進行整合，GLOBALFOUNDRIES大幅提高了產(chǎn)能以及提供從主流到尖端技術在內(nèi)的業(yè)界最佳代工廠服務的能力。GLOBALFOUNDRIES總部位于美國硅谷，在新加坡和德國設有制造部門，在紐約州薩拉托加縣有一家興建中的全新先進晶圓廠。為這些部門提供支持的是一個由研發(fā)、設計實現(xiàn)和客戶支持組成的全球網(wǎng)絡，分布于新加坡、中國、臺灣、日本、美國、德國和英國。要了解有關GLOBALFOUNDRIES的更多信息，請瀏覽http://www.globalfoundries.com。 警告聲明本新聞稿涉及依據(jù)《美國1995年私有證券改革法案》「安全港」規(guī)定所作的前瞻性陳述，包括但不限于公司當前預期、假設、評估、期望、目標、計劃、希望、信念、意圖及未來策略等的相關陳述。因此這些前瞻性陳述存在風險和不確定性，可能導致實際結(jié)果與陳述產(chǎn)生極大不同。造成這些風險和不確定性的部分因素包括美國和全球的經(jīng)濟狀況；開發(fā)新客戶的困難；半導體/芯片制造業(yè)整體的供需前景；潛在客戶群的采購策略；競爭者行為；公司技術聯(lián)盟的成??；其他制造廠的建設情況及相關的政府流程；組件和設備的供應情況；各制造廠的勞工和雇傭問題；技術及制程的發(fā)展進程；以及不可預見事項。公司沒有義務依據(jù)新的信息或事件對本新聞稿中的前瞻性陳述做任何更新。