SEMI：今明兩年晶圓設備支出強勁增長133% 項目逾150項

時間：2010-09-08 20:40:00

關鍵字： SEMI 晶圓晶圓廠 FOR

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀]據(jù) SEMI (國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)周二 (7日)公布，全球晶圓廠預測 (SEMI World Fab Forecast)報告內(nèi)容顯示，今 (2010)年前段晶圓廠設備資本支出將增長 133%之多，且到明 (2011)年將揚升約 18%。若不含分離組件

據(jù) SEMI (國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)周二 (7日)公布，全球晶圓廠預測 (SEMI World Fab Forecast)報告內(nèi)容顯示，今 (2010)年前段晶圓廠設備資本支出將增長 133%之多，且到明 (2011)年將揚升約 18%。
若不含分離組件 (Discrete)類支出，今年全球晶圓廠資本支出據(jù)估將增 7%，明年則升 8%。
晶圓廠建設支出今年將揚升 125%，明年續(xù)增 22%，數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)顯示，今明兩年超過 150項晶圓項目，估計將使支出飆升至 830億美元。
目前的建設投資，可確保未來額外的生產(chǎn)能力。World Fab Forecast報告已確定，今年共有 54項建設項目在進行中，耗費支出約達 45億美元。
此些項目約有半數(shù)為 LED發(fā)展項目，大多數(shù)位于中國。在 2011年，晶圓建設項目變少但支出卻變高，約 55億美元。
晶圓設備資本支出今年將增加 133%至 340億美元，增幅創(chuàng)下有史以來新高，脫離去年的歷史低點。
和 2008年的支出相比，今年總設備支出將僅增高 27%，且和 2007年高點相較，今年支出額還萎縮 11%。
報告內(nèi)容預測，2011年支出將增加 18%，總資本支出額將上看 390億美元，終將突破 2007年的高點水位。
不包含分離組件，全球 200mm晶圓月產(chǎn)量今年底將增長 7%至 1440萬片 (wpm)，明年走高 8%至 1580萬 wpm。