日商創(chuàng)造科學發(fā)表TSV新制程技術

時間：2010-09-08 07:03:00

關鍵字：制程技術 CK 晶圓 OS

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[導讀]日商ESC大廠－日商創(chuàng)造科學（Creative Technology）公司發(fā)表最新對應TSV等新制程所開發(fā)技術，包括靜電吸盤、吸附機構、Heater，以及客制化全系列ESC（Electric Static Chuck），并于前年成立在臺分公司，提供快速又全

日商ESC大廠－日商創(chuàng)造科學（Creative Technology）公司發(fā)表最新對應TSV等新制程所開發(fā)技術，包括靜電吸盤、吸附機構、Heater，以及客制化全系列ESC（Electric Static Chuck），并于前年成立在臺分公司，提供快速又全方位服務，積極爭取國內半導體大廠合作，并提供完整ESC解決方案。
甫于2008來臺成立辦事處的日商創(chuàng)造科學公司，于SEMICON展世貿1館B332攤位展出系列半導體設備零件，展出包括TSV新的制程技術與各式ESC，歡迎前往指教。
日商創(chuàng)造科學海外營業(yè)部長清水隆行表示，該公司強調客制化的服務流程，從產品的研發(fā)設計到制作中期與后段測試工程均完整涵蓋，提供雙極性靜電吸盤、加熱器、晶圓承載盤、相關零件與離子植入設備耗材等，并提供各種材料加工、表面處理、黏合與評估測試服務，于展會現場做展示。
現與國內外廠商如臺積電、聯電、三星、美光等持續(xù)合作，日商創(chuàng)造科學業(yè)務代表陳思樫表示，此次參加2010年國際半導體展，將以ESC世界大廠優(yōu)勢，穩(wěn)定成長提供客戶高信賴度產品。包括對應TSV等新制程所開發(fā)的新技術包含靜電吸盤、吸附機構以及Heater：1、For超薄晶圓、機械手臂（制程、搬運用）所使用的ESC。2、可將均溫、反應能力發(fā)揮到最大極限所使用的高、低溫Heater 以及結合靜電盤功能的Heater。3、抑制Particle產生的吸附機構之提案，可用于Lithography制程，Spin Chuck、Minimum Emboss Spec部分。日商創(chuàng)造科學公司網址：www.creativetw.com.tw，電話：（03）550-8065。