Globalfoundries推全新28nm HPP工藝

新生代芯片代工大廠Globalfoundries于周三宣布，該公司計(jì)劃將會在產(chǎn)品路線圖上加入新版28nm工藝。根據(jù)介紹，新的28nm HPP工藝相比傳統(tǒng)28nm工藝，將可以帶來10％的性能提升，同時還可以將芯片的核心頻率推高至2GHz以上。

新工藝將主要面向正不斷增長的智能移動設(shè)備以及需要2GHz核心頻率以上處理能力的高性能處理器的需求。相對于當(dāng)前的28nm HP工藝，新的28nm high-performance plus (HPP)將可以為產(chǎn)品帶來10％的性能提升，并且可以任意選擇超低漏電晶體管。Globalfoundries計(jì)劃于2011年4季度實(shí)現(xiàn)該工藝的風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。

Globalfoundries 28nm HPP工藝將可以為該公司的客戶帶來擁有更高性能的28nm HP芯片，而用戶也可以在不需要重新設(shè)計(jì)的情況下對旗下的產(chǎn)品線進(jìn)行更新。如果Globalfoundries能夠?qū)a(chǎn)量與成本控制在與TSMC相同的水平，那么將來的客戶又可以多出一個新的選擇。