[導讀]臺積電（TSMC）的投資高峰
半導體代工企業(yè)展開了攻勢。他們一直留意著日本半導體廠商推進輕晶圓廠的動向，自2010年開始，果斷提出了為以前2～3倍額度的大規(guī)模設備投資計劃（圖4）。
圖4 代工企業(yè)一齊踩下了加速
臺積電（TSMC）的投資高峰
半導體代工企業(yè)展開了攻勢。他們一直留意著日本半導體廠商推進輕晶圓廠的動向，自2010年開始，果斷提出了為以前2～3倍額度的大規(guī)模設備投資計劃（圖4）。
圖4 代工企業(yè)一齊踩下了加速投資的油門
2010年以后，TSMC（a）、GLOBALFOUNDRIES（b）和三星電子（c）等的設備投資額都激增。
臺積電（TSMC）2010年將實施創(chuàng)歷史記錄的48億美元以上的設備投資。這一金額作為邏輯LSI投資可與美國英特爾比肩，在半導體業(yè)界屬最高水準。臺積電（TSMC）的營收雖只有因特爾的大約1/3，但投資金額卻與英特爾相同。
臺積電（TSMC）有可能將2010年的投資金額提到更高。2010年4月，該公司宣布要在臺灣臺中建設28nm以下工藝的旗艦廠——Fab 15，“其將是瞄準20nm、14nm、10nm和7nm技術的戰(zhàn)略基地”。
為不被臺積電（TSMC）狂濤般的投資甩得太遠，競爭者也舍命追隨。例如，GLOBALFOUNDRIES就將2010年的設備上投資激增至27億美元，約為2009年的3.4倍。
三星電子也不甘落后。該公司在2010年5月17日宣布了2010年的設備投資計劃，將在包括代工的SoC生產(chǎn)上投資約2兆韓元（1600億日圓）。該公司表示，“我們是為了勝利才開展代工業(yè)務的?！?br>
2009年夏風云突變
臺積電（TSMC）、GLOBALFOUND-RIES等公司進行雪崩式巨額投資的背景，是中國市場引領的世界性需求擴大?！?009年夏，設備廠商及ODM企業(yè)的部件訂購量突然激增”（日本某民間調(diào)查機構）。
實際上，壟斷全球筆記本電腦制造的臺灣仁寶電子和廣達電腦，2009年夏以后筆記本電腦的出貨量大幅增加（圖5）。仁寶2010年3月的出貨量比上年同期增加68％，達到420萬臺，而廣達上升52％，達410萬臺。
圖5 2009年夏季前后筆記本電腦的出貨量激增
從事筆記本電腦的大型ODM廠商仁寶電子和廣達計算機的筆計本電腦的月出貨量走勢。
出貨量相差多個數(shù)量級的手機市場2010年似也會有切實的成長。綜合考慮手機制造商、部件制造商和調(diào)查機構的設想，2010年全球市場將比上年增長10～22％，達到12.4億到13.8億臺。
全球平板電視的年出貨量“2010年度將比上年增長30%，達2.2億臺”（日本村田制作所），可謂漲聲一片。
而半導體、電子部件和材料制造商的供給體制卻沒有跟上（圖6）。受到雷曼兄弟事件的直接打擊，面臨公司存亡或退出業(yè)務危機的半導體和電子部件制造商不在少數(shù)。在這種情況下，無法進行足夠的設備投資。其結果自2009年夏天開始，當設備制造商的訂單大量增加時，供應和需求之間的差異就迅速擴展開來。
圖6 部件不足
HDD（a）、電容器（b）及DRAM（c）等的供應不足自2009年夏季后急速凸顯出來。就半導體而言，不只是DRAM，邏輯LSI的生產(chǎn)能力不足也開始變得嚴重。
例如，DRAM及層積陶瓷電容器（MLCC）就嚴重缺貨。一家日本調(diào)查公司說，HDD的“玻璃基板、磁頭和馬達等都不足”。
實際上，包括SoC的邏輯LSI的生產(chǎn)也陷入了相同的境地。臺積電（TSMC）的消息人士透露：“我們所有的生產(chǎn)線都處在滿負荷狀態(tài)。而且不僅如此，2010年客戶詢價的訂單總量，超出我們最大產(chǎn)能的30％～40％?！?br>
GLOBALFOUNDRIES也表示，情況與2009年中經(jīng)濟衰退時完全不同：“手機、筆記本電腦及平板電視上配備的邏輯LSI的訂貨特別旺盛。我們的0.35μm、0.18μm、0.13μm和65nm工藝生產(chǎn)線的運轉率極高。”
生產(chǎn)的重要性提高
供應不足對半導體和電子元件制造商而言，是擴大事業(yè)的絕好機會。抓住了這個機會出擊邏輯LSI生產(chǎn)的，是代工企業(yè)。
眼下這股以規(guī)模為賣點的代工企業(yè)逐步一手包辦邏輯LSI生產(chǎn)的潮流，并非是伴隨經(jīng)濟形勢變化而生的暫時性現(xiàn)象。今后，在半導體及電子設備業(yè)界，生產(chǎn)將變得越來越重要。
其背景是，LSI的主要市場將從以往的發(fā)達國家轉向新興市場國家。而新興市場國家的人口大大多于發(fā)達國家。因此，面向新興市場國家的電子設備的出貨量及所需要的LSI會激增。據(jù)一家日本調(diào)查機構估計，全球2009年約3億臺的PC出貨量到2020年會上升到5～6億臺。而手機的全球出貨量2020年將達到20億臺。
從現(xiàn)在的部件供應不足情況可知，當數(shù)量飛速增加時，供給可能會成為瓶頸。在這種情況下，部件廠商及半導體廠商的生產(chǎn)能力，將會左右電子設備的發(fā)展趨勢。就是說，生產(chǎn)的重要性相對提高了。面對新興市場國家這樣的前所未有的巨大市場，要求打造生產(chǎn)能力有數(shù)量級之提高的巨大規(guī)模的“超級廠商”。
事實上，各代工企業(yè)坦承他們懷著促進新興市場國家的LSI市場形成的志向，將果斷進行大規(guī)模投資。一家日本調(diào)查公司在報告中表示，“在面向新興市場國家的LSI生產(chǎn)上扮演主要角色的將會是代工企業(yè)。今后數(shù)年間，他們很可能會實施巨額的設備投資，以擴大中長期的市場份額。 （未完待續(xù) 記者：大石基之 大下淳一 河合基伸 佐伯真也 小島郁太郎）
半導體代工企業(yè)展開了攻勢。他們一直留意著日本半導體廠商推進輕晶圓廠的動向，自2010年開始，果斷提出了為以前2～3倍額度的大規(guī)模設備投資計劃（圖4）。
圖4 代工企業(yè)一齊踩下了加速投資的油門
2010年以后，TSMC（a）、GLOBALFOUNDRIES（b）和三星電子（c）等的設備投資額都激增。
臺積電（TSMC）2010年將實施創(chuàng)歷史記錄的48億美元以上的設備投資。這一金額作為邏輯LSI投資可與美國英特爾比肩，在半導體業(yè)界屬最高水準。臺積電（TSMC）的營收雖只有因特爾的大約1/3，但投資金額卻與英特爾相同。
臺積電（TSMC）有可能將2010年的投資金額提到更高。2010年4月，該公司宣布要在臺灣臺中建設28nm以下工藝的旗艦廠——Fab 15，“其將是瞄準20nm、14nm、10nm和7nm技術的戰(zhàn)略基地”。
為不被臺積電（TSMC）狂濤般的投資甩得太遠，競爭者也舍命追隨。例如，GLOBALFOUNDRIES就將2010年的設備上投資激增至27億美元，約為2009年的3.4倍。
三星電子也不甘落后。該公司在2010年5月17日宣布了2010年的設備投資計劃，將在包括代工的SoC生產(chǎn)上投資約2兆韓元（1600億日圓）。該公司表示，“我們是為了勝利才開展代工業(yè)務的?！?br>
2009年夏風云突變
臺積電（TSMC）、GLOBALFOUND-RIES等公司進行雪崩式巨額投資的背景，是中國市場引領的世界性需求擴大?！?009年夏，設備廠商及ODM企業(yè)的部件訂購量突然激增”（日本某民間調(diào)查機構）。
實際上，壟斷全球筆記本電腦制造的臺灣仁寶電子和廣達電腦，2009年夏以后筆記本電腦的出貨量大幅增加（圖5）。仁寶2010年3月的出貨量比上年同期增加68％，達到420萬臺，而廣達上升52％，達410萬臺。
圖5 2009年夏季前后筆記本電腦的出貨量激增
從事筆記本電腦的大型ODM廠商仁寶電子和廣達計算機的筆計本電腦的月出貨量走勢。
出貨量相差多個數(shù)量級的手機市場2010年似也會有切實的成長。綜合考慮手機制造商、部件制造商和調(diào)查機構的設想，2010年全球市場將比上年增長10～22％，達到12.4億到13.8億臺。
全球平板電視的年出貨量“2010年度將比上年增長30%，達2.2億臺”（日本村田制作所），可謂漲聲一片。
而半導體、電子部件和材料制造商的供給體制卻沒有跟上（圖6）。受到雷曼兄弟事件的直接打擊，面臨公司存亡或退出業(yè)務危機的半導體和電子部件制造商不在少數(shù)。在這種情況下，無法進行足夠的設備投資。其結果自2009年夏天開始，當設備制造商的訂單大量增加時，供應和需求之間的差異就迅速擴展開來。
圖6 部件不足
HDD（a）、電容器（b）及DRAM（c）等的供應不足自2009年夏季后急速凸顯出來。就半導體而言，不只是DRAM，邏輯LSI的生產(chǎn)能力不足也開始變得嚴重。
例如，DRAM及層積陶瓷電容器（MLCC）就嚴重缺貨。一家日本調(diào)查公司說，HDD的“玻璃基板、磁頭和馬達等都不足”。
實際上，包括SoC的邏輯LSI的生產(chǎn)也陷入了相同的境地。臺積電（TSMC）的消息人士透露：“我們所有的生產(chǎn)線都處在滿負荷狀態(tài)。而且不僅如此，2010年客戶詢價的訂單總量，超出我們最大產(chǎn)能的30％～40％?！?br>
GLOBALFOUNDRIES也表示，情況與2009年中經(jīng)濟衰退時完全不同：“手機、筆記本電腦及平板電視上配備的邏輯LSI的訂貨特別旺盛。我們的0.35μm、0.18μm、0.13μm和65nm工藝生產(chǎn)線的運轉率極高。”
生產(chǎn)的重要性提高
供應不足對半導體和電子元件制造商而言，是擴大事業(yè)的絕好機會。抓住了這個機會出擊邏輯LSI生產(chǎn)的，是代工企業(yè)。
眼下這股以規(guī)模為賣點的代工企業(yè)逐步一手包辦邏輯LSI生產(chǎn)的潮流，并非是伴隨經(jīng)濟形勢變化而生的暫時性現(xiàn)象。今后，在半導體及電子設備業(yè)界，生產(chǎn)將變得越來越重要。
其背景是，LSI的主要市場將從以往的發(fā)達國家轉向新興市場國家。而新興市場國家的人口大大多于發(fā)達國家。因此，面向新興市場國家的電子設備的出貨量及所需要的LSI會激增。據(jù)一家日本調(diào)查機構估計，全球2009年約3億臺的PC出貨量到2020年會上升到5～6億臺。而手機的全球出貨量2020年將達到20億臺。
從現(xiàn)在的部件供應不足情況可知，當數(shù)量飛速增加時，供給可能會成為瓶頸。在這種情況下，部件廠商及半導體廠商的生產(chǎn)能力，將會左右電子設備的發(fā)展趨勢。就是說，生產(chǎn)的重要性相對提高了。面對新興市場國家這樣的前所未有的巨大市場，要求打造生產(chǎn)能力有數(shù)量級之提高的巨大規(guī)模的“超級廠商”。
事實上，各代工企業(yè)坦承他們懷著促進新興市場國家的LSI市場形成的志向，將果斷進行大規(guī)模投資。一家日本調(diào)查公司在報告中表示，“在面向新興市場國家的LSI生產(chǎn)上扮演主要角色的將會是代工企業(yè)。今后數(shù)年間，他們很可能會實施巨額的設備投資，以擴大中長期的市場份額。 （未完待續(xù) 記者：大石基之 大下淳一 河合基伸 佐伯真也 小島郁太郎）
下載文檔
