FPGA芯片大單到晶圓雙雄樂

時間：2010-07-23 07:14:00

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[導(dǎo)讀] 可程序邏輯門陣列芯片（FPGA）雙雄賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）陸續(xù)舉行法說會，除了透露對第3季景氣樂觀看法，也表示現(xiàn)階段晶圓代工廠產(chǎn)能嚴重吃緊。為了提高出貨量因應(yīng)來自大陸、印度等新興市場3G 網(wǎng)絡(luò)

可程序邏輯門陣列芯片（FPGA）雙雄賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）陸續(xù)舉行法說會，除了透露對第3季景氣樂觀看法，也表示現(xiàn)階段晶圓代工廠產(chǎn)能嚴重吃緊。為了提高出貨量因應(yīng)來自大陸、印度等新興市場3G 網(wǎng)絡(luò)及無線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)興建需求，賽靈思及阿爾特拉持續(xù)擴大對臺下單，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）、日月光（2311）、硅品（2325）、景碩（3189）等直接受惠。

賽靈思及阿爾特拉對下半年景氣看法樂觀，主要需求仍以新興市場3G網(wǎng)絡(luò)及無線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)興建等為主，而軍事及工業(yè)等其它應(yīng)用市場也見到訂單轉(zhuǎn)強跡象。也因此，F(xiàn)PGA雙雄第2季提高對臺積電、聯(lián)電的投片量外，第3季對晶圓雙雄的下單仍持續(xù)增加，一來是兩家業(yè)者均認為庫存水位仍不高，二來是訂單需求持續(xù)維持強勁。

另外，F(xiàn)PGA取代特殊應(yīng)用芯片（ASIC）趨勢愈趨明確，也是賽靈思及阿爾特拉持續(xù)擴大對臺下單的重要原因。

根據(jù)賽靈思的估算，當ASIC制程轉(zhuǎn)入45奈米時，單顆芯片設(shè)計案到定案（tape-out）需花費6,000萬美元的光罩及設(shè)計等成本，32奈米ASIC更要花費1億美元成本，且ASIC開發(fā)時間太久，不符合目前電子產(chǎn)品的快速進入市場條件。

FPGA取代ASIC最明顯的案例，就是中國3G局端芯片已經(jīng)舍棄了傳統(tǒng)的數(shù)字信號處理器，改用FPGA進行開發(fā)，包括中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等大陸3大電信業(yè)者，今年決定投入上千億人民幣興建3G網(wǎng)絡(luò)，配合大陸官方三網(wǎng)合一的政策，更將成為FPGA廠下半年及明年重要成長動能。

賽靈思及阿爾特拉第2季已是臺積電、聯(lián)電65/55奈米大客戶，第3季后更是45/40奈米重要客戶，所以有了大客戶加持，晶圓雙雄第3 季營運展望不看淡。

至于日月光、硅品、景碩等封測及基板廠，也同樣可望直接受惠。

此外，賽靈思及阿爾特拉也開始進行28奈米FPGA及可程序邏輯組件（PLD）的制程微縮計劃，今年第4季開始在臺積電生產(chǎn)28奈米新款芯片，最快年底前就可開始送樣，明年完整版本的28奈米芯片將會量產(chǎn)出貨。