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[導(dǎo)讀]國際半導(dǎo)體數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)SICAS 近期的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中,表示采用MOS工藝以8英寸等值硅片計(jì),另一類工藝為雙極工藝,通常用在模擬電路中。除了標(biāo)有300mm硅片MOS之外,雙極數(shù)據(jù)以5 英寸等值硅片計(jì),而分立器件以6英寸等值硅片

國際半導(dǎo)體數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)SICAS 近期的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中,表示采用MOS工藝以8英寸等值硅片計(jì),另一類工藝為雙極工藝,通常用在模擬電路中。除了標(biāo)有300mm硅片MOS之外,雙極數(shù)據(jù)以5 英寸等值硅片計(jì),而分立器件以6英寸等值硅片計(jì)??偟陌雽?dǎo)體SC數(shù)據(jù),包括雙極數(shù)據(jù)由5英寸轉(zhuǎn)換成8英寸利用轉(zhuǎn)換率0.391及分立器件由6英寸轉(zhuǎn)換成8 英寸,利用轉(zhuǎn)換率0.563。

所有數(shù)據(jù)的時(shí)間段在2007Q1至2010Q1,包括產(chǎn)能、實(shí)際產(chǎn)出及產(chǎn)能利用率,代工的產(chǎn)能單列。產(chǎn)能是按線寬尺寸及小于8英寸;200mm(8英寸)及300mm(12英寸)硅片計(jì)。最小為60納米以下,最大為0.7微米以上,中間分若干擋次。

從SICAS于2010Q1它的數(shù)據(jù)中,摘出如下方面,供大家參考使用;

1)300mm硅片已呈主流。全球300mm產(chǎn)能為2479.36萬片,折合月產(chǎn)能206.6萬片,換算成8英寸月產(chǎn)能為464.9萬片,占全球總產(chǎn)能的52.23%。200mm硅片產(chǎn)能為3092.4萬片,折合月產(chǎn)257.7萬片,占全球總產(chǎn)能的28.96%反映也是最主要的硅片使用尺寸。而200mm以下產(chǎn)能為845萬片,折合月產(chǎn)能為70.4萬片(8英寸等值計(jì)),僅占總產(chǎn)能的7.9%。

2)2010Q1全球半導(dǎo)體總產(chǎn)能2053.8K/每周,相當(dāng)于全球1.0679億片(等值8英寸計(jì)),折合月產(chǎn)890萬片。其中分立器件為922.4萬片,占總產(chǎn)能的8.63%。純代工為1735.76萬片,折合月產(chǎn)144.65萬片。占總產(chǎn)能的16.25%。

3)全球MOS工藝的硅片產(chǎn)能為9516萬片,折合成月產(chǎn)能793萬片。

其中小于60納米工藝產(chǎn)能為3690萬片(8英寸計(jì)),折合成300mm計(jì)1640萬片,即月產(chǎn)能300mm為136.6萬片,占總的 300mm產(chǎn)能206.6萬片的66.15%。反映在全球300mm生產(chǎn)線中最普遍采用的工藝尺寸是小于60納米。

而小于80到60納米(包括80納米在內(nèi))的MOS工藝硅片產(chǎn)能為1586萬片(8英寸計(jì)),折合成300mm計(jì)704.9萬片,即月產(chǎn)能 300mm為58.7萬片,占總的300mm產(chǎn)能206.6萬片的28.4%。

上述兩項(xiàng)相加,表示目前全球300mm硅片月產(chǎn)能206.6萬片(2010Q1計(jì))中,有195.3萬片,占94.5%是采用小于或等于 80納米工藝。

4)全球MOS工藝中,小于0.12微米至80納米工藝(包括0.12微米在內(nèi))的產(chǎn)能為828.8萬片,即月產(chǎn)能69萬片。反映全球90 納米工藝,不管采用300mm或者200mm硅片已占總產(chǎn)能8.7%,己越出主流工藝地位。

5)小于0.2微米至0.12微米MOS工藝(包括0.2微米)的產(chǎn)能為1442萬片,相當(dāng)于月產(chǎn)120萬片,占MOS總產(chǎn)能的 15.15%。反映這一擋工藝在200mm硅片中仍是主流地位,占200mm產(chǎn)能257.7萬片中的46.5%。

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