臺(tái)積電高管：三星較GlobalFoundries更具威脅性

晶圓代工市場(chǎng)戰(zhàn)火越來越激烈，三星電子(Samsung Electronics)與全球晶圓(Global Foundries；GF)競(jìng)飆資本支出，擴(kuò)充產(chǎn)能及提升技術(shù)，讓臺(tái)積電如臨大敵，不過，臺(tái)積電研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義認(rèn)為，從成本優(yōu)勢(shì)來看，三星較 Global Foundries具威脅性，然Global Foundries來勢(shì)洶洶，恐怕會(huì)對(duì)價(jià)格造成影響。

歐洲微電子研究所 (Imec)新研發(fā)中心9日落成，宣示跨入18寸晶圓研發(fā)里程碑，并邀集全球半導(dǎo)體合作伙伴到場(chǎng)參與，包括英特爾(Intel)、設(shè)備廠ASM、新思等皆派員參加，蔣尚義則代表臺(tái)積電受邀前往。

蔣尚義指出，設(shè)備業(yè)者對(duì)于龐大投資仍感到卻步，是目前推動(dòng)18寸晶圓主要阻力之一，但對(duì)于晶圓代工業(yè)者來說，10年即是一個(gè)世代的進(jìn)程，臺(tái)積電仍將照原訂計(jì)畫，預(yù)計(jì)于2012~2013年進(jìn)行18寸晶圓試產(chǎn)(pilot run)。事實(shí)上，臺(tái)積電與Imec正式簽約合作，亦是多年前由蔣尚義代表簽約，2010年Imec跨入18寸晶圓研發(fā)，負(fù)責(zé)研發(fā)的蔣尚義再度代表臺(tái)積電參與盛會(huì)。

近年來晶圓代工產(chǎn)業(yè)除制程技術(shù)演變，更增加不少新進(jìn)的強(qiáng)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，讓臺(tái)系晶圓代工廠臺(tái)積電與聯(lián)電備受威脅，日前三星大手筆調(diào)高資本支出，預(yù)計(jì)投入17.7億美元在晶圓代工與邏輯芯片事業(yè)，Global Foundries則選在臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展(COMPUTEX)來臺(tái)造勢(shì)，并宣布擴(kuò)充12寸廠產(chǎn)能，較勁意味濃厚。

蔣尚義表示，三星與 Global Foundries皆財(cái)力雄厚，對(duì)臺(tái)積電來說是很強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，不過，Global Foundries設(shè)廠在德國(guó)與紐約，生產(chǎn)成本較高，相對(duì)來說，三星就在亞洲市場(chǎng)，威脅性較大，然Global Foundries來勢(shì)洶洶，未來可能采取殺價(jià)策略搶占市場(chǎng)，恐怕會(huì)對(duì)價(jià)格造成影響。臺(tái)積電方面由于在先進(jìn)制程投資亦相當(dāng)積極，經(jīng)年累積的技術(shù)實(shí)力，非一日能被擊破。

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