博世支持200mm晶圓的生產(chǎn)線已開始投產(chǎn)

開始投產(chǎn)的支持200mm晶圓的工廠。德國羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點擊放大)

前工序的一部分。德國羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點擊放大)

等離子蝕刻工序。德國羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點擊放大)
德國羅伯特·博世（Robert Bosch GmbH）在該公司位于羅伊特林根的生產(chǎn)基地內(nèi)建設(shè)的支持200mm晶圓的工廠現(xiàn)已開始投產(chǎn)（英文發(fā)布資料）。此次的200mm晶圓工廠的目標(biāo)是大幅擴大汽車業(yè)務(wù)及消費類產(chǎn)品業(yè)務(wù)，將其培育成新業(yè)務(wù)支柱。

該公司利用此次的200mm晶圓工廠制造半導(dǎo)體及MEMS器件。消費類產(chǎn)品用傳感器將由該公司的全資子公司博世傳感器（Bosch Sensortec GmbH）銷售。博世傳感器瞄準(zhǔn)的消費類產(chǎn)品為手機、個人電腦及游戲機等。在此次的工廠開始投產(chǎn)之前，博世傳感器相繼發(fā)布了尺寸更小且功能更高的MEMS傳感器（參閱本站報道1，報道2）。

此次的總投資額為6億歐元，是羅伯特·博世迄今為止的最大投資額。該公司設(shè)置了支持200mm晶圓的工廠以及半導(dǎo)體和MEMS評測中心。

從投入晶圓到完成生產(chǎn)，整個過程平均需要6周。預(yù)定到2016年完成時的產(chǎn)能最大為100萬個/天。