SEMI：2010年全球晶圓廠設(shè)備支出大幅成長88%

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布全球晶圓廠預(yù)測(SEMI World Fab Forecast)報告，再次上調(diào)全球晶圓廠設(shè)備采購支出，預(yù)估2010年全球晶圓廠建置和相關(guān)擴產(chǎn)設(shè)備采購金額成長率將從原本預(yù)估的65%調(diào)整到88%，整體晶圓廠設(shè)備投資金額將達(dá)272億美元，其中臺灣市場預(yù)估將成長100%，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

在臺灣，除了繼晶圓代工大廠臺積電、聯(lián)電之后，內(nèi)存廠商也逐步上修2010年，如南亞科于日前宣布將12吋廠產(chǎn)能從3萬片擴增到5萬片，并提高2010年資本支出到新臺幣200~250億。

隨著大廠增調(diào)高設(shè)備投資，SEMI也在最新的報告中，提高上修2010年的晶圓廠設(shè)備支出成長率。原先過去內(nèi)存廠的設(shè)備支出主要用于更新擴增現(xiàn)有的技術(shù)及產(chǎn)能，然而近月來則近一步有擴建新產(chǎn)能廠房的設(shè)備投資需求。而在晶圓廠部份，隨著景氣回春、芯片訂單需求攀升，德州儀器、臺積電、聯(lián)電等業(yè)者今年也重啟去年被延滯的設(shè)備投資計劃。

SEMI資深產(chǎn)業(yè)研究經(jīng)理曾瑞榆指出：「我們預(yù)估2010年全球晶圓廠的整體設(shè)備投資(設(shè)備及建廠)金額將達(dá)到300.9億美元，遠(yuǎn)高于2009年的164億美元，回復(fù)到2008年的水平。不少在去年凍結(jié)的建廠計劃，也逐步恢復(fù)，新產(chǎn)能預(yù)計在2011年后投入市場?！?/P>

報告中指出，由于去年的金融風(fēng)暴，使得業(yè)者大幅調(diào)降資本支出并重整旗下晶圓廠營運，以因應(yīng)景氣沖擊，2009年全球總計有27座晶圓廠關(guān)閉，包括11座8吋晶圓廠和一座先進(jìn)12吋晶圓廠，加上業(yè)者調(diào)降設(shè)備支出來因應(yīng)景氣沖擊，也使得2009年的全球的整體晶圓產(chǎn)能下滑到每月1540萬片晶圓(八吋約當(dāng)晶圓)。

根據(jù)現(xiàn)有的資本支出計劃，SEMI預(yù)估2010年的產(chǎn)能將較去年成長5%~6%來到每月1610萬片晶圓，但報告仍指出2010年將有21個晶圓廠關(guān)閉。