SEMI：晶圓廠設(shè)備投資 臺灣最大

SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告，再次上調(diào)全球晶圓廠設(shè)備采購支出，SEMI預(yù)估，2010年全球晶圓廠建置和相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備采購金額的成長率將從原本預(yù)估的65%調(diào)整到88%，整體晶圓廠設(shè)備投資金額將達(dá)到272億美元，其中臺灣市場預(yù)估將成長100%，將成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

在臺灣，除了繼晶圓代工大廠臺積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)之后，內(nèi)存廠商也逐步上修，2010年大廠南亞科 (2408)也于日前宣布將12吋廠產(chǎn)能從3萬片擴(kuò)增到5萬片，并提高2010年資本支出到200至250億。

隨著大廠增調(diào)高設(shè)備投資，SEMI也在最新的報(bào)告中，提高上修2010年的晶圓廠設(shè)備支出成長率。原先過去內(nèi)存廠的設(shè)備支出主要用于更新擴(kuò)增現(xiàn)有的技術(shù)及產(chǎn)能，然而近月來則近一步有擴(kuò)建新產(chǎn)能廠房的設(shè)備投資需求。

而在晶圓廠部分，隨著景氣回春、芯片訂單需求攀升，德州儀器、臺積電、聯(lián)電等業(yè)者今年也重啟去年被延滯的設(shè)備投資計(jì)劃。

SEMI資深產(chǎn)業(yè)研究經(jīng)理曾瑞榆指出，預(yù)估2010年全球晶圓廠的整體設(shè)備投資 (設(shè)備及建廠)金額將達(dá)到300.9億美元，遠(yuǎn)高于2009年的164億美元，回復(fù)到2008年的水平。不少在去年凍結(jié)的建廠計(jì)劃，也逐步恢復(fù)，新產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2011年后投入市場。

報(bào)告中指出，由于去年的金融風(fēng)暴，使得業(yè)者大幅調(diào)降資本支出并重整旗下晶圓廠營運(yùn)，以因應(yīng)景氣沖擊，2009年全球總計(jì)有27座晶圓廠關(guān)閉，包括11座8吋晶圓廠和一座先進(jìn)12吋晶圓廠，加上業(yè)者調(diào)降設(shè)備支出來因應(yīng)景氣沖擊，也使得讓2009年的全球的整體晶圓產(chǎn)能下滑到每月1540萬片晶圓 (八吋約當(dāng)晶圓)。