需求穩(wěn)定　全球晶圓廠產(chǎn)能利用率維持高水平

全球芯片制造產(chǎn)能都有成長，但市場需求也是一樣；根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計組織(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)所公布的數(shù)據(jù)，目前數(shù)個先進制程領(lǐng)域的晶圓廠產(chǎn)能利用率都維持在九成以上。

SICAS的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2009年第四季全球晶圓廠產(chǎn)能利用率達到了89.4%，較第三季的86.5%成長；不過較舊制程與8吋晶圓廠產(chǎn)能的利用率較低，約在8成左右，先進CMOS制程(160奈米以下)以及12吋晶圓產(chǎn)能，利用率都在九成以上。

由于晶圓代工廠于第四季的產(chǎn)能貢獻，當季的初制晶圓(wafer starts)量較一年前成長了近一倍(九成以上)；09年第四季晶圓代工廠產(chǎn)能利用率則為91.0%，較第三季的91.9%些微下滑。

12吋晶圓廠的產(chǎn)能利用率達到96.7%，8吋晶圓廠則為82.4%。以制程節(jié)點來看，80與60奈米制程的產(chǎn)能利用率在09年第四季為91.4%，較第三季的95.7%些微下滑；60奈米制程產(chǎn)能利用率為96.3%，較第三季的93.5%成長。較舊的MOS制程產(chǎn)能利用率則在八成左右。

(參考原文： Wafer fab utilization stays high, says SICAS，by Peter Clarke)