[導讀]從日前由國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的‘產業(yè)策略研討會’(ISS)中所發(fā)表的演講來看，隨著IC與晶圓設備產業(yè)準備迎接繁榮的一年，業(yè)界的大好日子似乎不遠了！但在ISS大會的走廊上也聽到了各種耳語表達出不同
從日前由國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的‘產業(yè)策略研討會’(ISS)中所發(fā)表的演講來看，隨著IC與晶圓設備產業(yè)準備迎接繁榮的一年，業(yè)界的大好日子似乎不遠了！但在ISS大會的走廊上也聽到了各種耳語表達出不同的觀點──2010年將會如何發(fā)展似乎誰也說不準。
部份業(yè)界分析師與設備制造商們預測，IC產業(yè)可能在 2010年初期出現(xiàn)另一波需求衰退，甚至包括LCD與太陽能產業(yè)也面臨著相同的命運，導致出現(xiàn)令人憂心的雙重衰退市況。而沖擊這整體市場的衰退潮將可能使得晶圓設備訂單陷入紛亂的泥沼中。
但是，在設備產業(yè)面臨的諸多問題中，短期間所出現(xiàn)的這一憂慮還可能只是最無關緊要的，因為即將開始朝向28nm節(jié)點轉移的趨勢，正促使著IC產業(yè)進一步整并。
長此以往，似乎可以肯定的是──晶圓設備與材料領域的客戶會越來越少。兩年的技術工藝轉換周期可能更為延長，有些人甚至預測，高漲的成本將會延遲22nm工藝節(jié)點。
因此，盡管 IC制造商們對于更多新應用的出現(xiàn)感到振奮與鼓舞，但晶圓設備市場卻面臨艱辛的漫漫長路。
“今年在ISS上彌漫著樂觀的情緒，”VLSI Research公司主席兼執(zhí)行長G. Dan Hutcheson說?！暗?，仔細看看這一供應鏈，就會發(fā)現(xiàn)一些值得關注的跡象。整個半導體市場在第一季實際上非常疲弱，我開始看到一些設備供貨商們顯露出失望的情緒?！?br>
第一季通常都是產業(yè)成長緩慢的時期，但Hutcheson看到了其它更值得注意的因素。12月份的市場未見起色，中國市場正逐變疲軟，而資本支出模式仍維持謹慎的作法?！拔覀冋J為在V字型復蘇曲線中可能發(fā)生小規(guī)模的W型衰退現(xiàn)象，”Hutcheson說。
在 ISS所發(fā)布的一些其它預測則較為樂觀，其中包括可能從今年起一直持續(xù)到明年的所謂‘超級周期’(supercycle)。
“復蘇的腳步相當迅速，在2009年第四季的晶圓產量已接近產業(yè)最高水平。包括智能手機與數(shù)字消費市場的成長是這一復蘇的推動力量，”International Business Strategies公司(IBS)總裁Handel Jones說，“接下來，半導體需求的復蘇、65nm與45/40nm的量產還將進一步導致2010年第二季和第三季產能短缺現(xiàn)象?！?br>
不過，“盡管半導體產業(yè)已經復蘇，許多公司的經濟情況并未好轉。這種現(xiàn)象最終將可能造成更多的公司被并購，”Jones警告道，“32、28和22nm技術的量產可能因此而延遲?！?br>
你相信哪一項預測？
根據(jù)IBS公司的調查報告，IC市場在2009年下滑了12.6%，但將可在2010年成長12.3%。不過，其它分析師們對于芯片和設備的預測則全然不同。
除了關注第一季的市況，VLSI Research公司認為，IC市場在2009年下滑8.4%之后，可望在2010年成長14%。此外，半導體設備市場在2009年大幅下滑43.1%之后，今年將強勁成長35.5%。
Semico Research公司總裁Jim Feldhan估計，半導體市場在2009年下滑了8-9%，但今年將成長22%?！鞍雽w庫存并未失控，”他說，“產能利用率仍相當高?！?br>
根據(jù)市場強勁的需求及其它種種因素，IC Insights公司總裁Bill McClean預測，芯片市場將在2010年時達到2,707億美元，比2009年成長15%。這一預測數(shù)字“還算是一個保守的估計，”他說；就樂觀面來看，2010年IC市場的成長幅度“還可能超過20%?！?br>
McClean預測，在2010年，半導體資本支出預計將達到 370億美元，較2009年成長45%，半導體材料訂單預計將達到440億美元，較2009年成長17%。他解釋，在2009年，半導體資本開支下滑了 41%，只有254億美元，半導體材料支出下滑10%，僅384億美元。
如同分析師們的看法一樣，晶圓設備廠的高層主管們對于2010年的預測觀點也各不相同。
IC設備銷售量“應該會上升，”Novellus Systems公司董事長兼執(zhí)行長Rick Hill說，因為“這個產業(yè)看來可望持續(xù)成長。”
不過，東京威力科創(chuàng) (Tokyo Electron；TEL)公司副總裁Ken Sato預計，“由于半導體資本支出對半導體設備營收的比重下滑，這一市場成長乏力?！?br>
IC 產業(yè)在2010年上半年將會顯現(xiàn)更多的資金投入，但之后的情形仍難以預測，Lam Research公司總裁兼執(zhí)行長Steve Newberry說?！皼]有人知道下半年會怎么樣?！?br>
來自顯示器市場的觀點
業(yè)界對于顯示器設備市場抱持著審慎樂觀的看法。去年可說是LCD設備支出下滑比例最劇的一年；不過，根據(jù)DisplaySearch公司分析師Paul Semenza預測，2010年時可望見到市場強勁反彈，預計將可達到100億美元，較2009年成長51%。根據(jù)針對全球28家LCD制造商的研究資料，DisplaySearch估計，全球前五家最大的公司控制著該市場80%的比重。
而太陽能制造設備市場，就像一部狂野的西部片一樣，目前全球共有184家廠商正角逐這一市場，而全球前五家最大的制造商總共只掌握了26%的市場占有率。
“太陽光電產業(yè)長久以來一直處于虧損狀況，從2006年左右才開始轉虧為盈，”Semenza表示。太陽能產業(yè)在2008年第四季第一次出現(xiàn)了重大衰退，但這很可能不是最后一次。根據(jù)產能、需求與模式假設，產能過剩所引起的供過于求預期可能會延續(xù)到2011-2012年。
全球太陽能設備制造商美商應用材料(Applied Materials)公司應用太陽能部門總裁Charles Gay指出，“太陽光電產品的價格壓力仍然存在，降低成本的壓力也持續(xù)增加，但該市場依然強烈依賴于地緣關系?！?br>
不過，太陽能產業(yè)的前景是光明的，根據(jù)Applied Materials公司預測，在2013年，太陽能電池板的需求預計將從2008年的5.7億瓦(gigawatt；GW)躍升至29GW。
轉型無晶圓廠策略
業(yè)界有能力負擔高額晶圓廠建造的芯片制造商越來越少。英特爾(Intel)公司制造部門副總裁兼制造技術工程總經理Robert Bruck表示，目前一座300毫米晶圓廠的設備成本約為40億美元，一條前期試驗產線需耗資10億到20億美元，研發(fā)成本約為5億至10億美元。
根據(jù)IBS統(tǒng)計，在2001年時，全球共有15家邏輯芯片制造商擁有130nm節(jié)點工藝的晶圓廠；到了2007年，擁有45nm節(jié)點工藝晶圓廠的制造商有9 家；在2009年開始采用32nm節(jié)點時，擁有晶圓廠的制造商剩下5家。估計在2012年導入22nm節(jié)點時，全球將只有英特爾、三星電子 (Samsung)和意法半導體(STMicroelectronics)共三家廠商有能力支持晶圓廠。甚至，對于IBS來說，是否包括意法半導體可能還是個未知數(shù)。[!--empirenews.page--]
在內存方面，三星和東芝(Toshiba)公司將可能打造生產2xnm組件的晶圓廠。IBS公司認為，而爾必達 (Elpida)、海力士(Hynix)和美光(Micron)則將需要更多支持。
根據(jù)IBS公司預測，在代工業(yè)務方面，Global Foundries和臺積電(TSMC)這兩家公司都可能建造生產22nm組件的晶圓廠，但至于其它競爭廠商的規(guī)劃則仍不得而知。
這一切都顯示著“前進技術設備的出貨量將變得相當有限。如果先進設備的出貨量減少，那么每臺設備的研發(fā)成本將會增加，”TEL公司的Sato警告道。當然，這也意味著每部設備的價格會更高。
部份業(yè)界分析師與設備制造商們預測，IC產業(yè)可能在 2010年初期出現(xiàn)另一波需求衰退，甚至包括LCD與太陽能產業(yè)也面臨著相同的命運，導致出現(xiàn)令人憂心的雙重衰退市況。而沖擊這整體市場的衰退潮將可能使得晶圓設備訂單陷入紛亂的泥沼中。
但是，在設備產業(yè)面臨的諸多問題中，短期間所出現(xiàn)的這一憂慮還可能只是最無關緊要的，因為即將開始朝向28nm節(jié)點轉移的趨勢，正促使著IC產業(yè)進一步整并。
長此以往，似乎可以肯定的是──晶圓設備與材料領域的客戶會越來越少。兩年的技術工藝轉換周期可能更為延長，有些人甚至預測，高漲的成本將會延遲22nm工藝節(jié)點。
因此，盡管 IC制造商們對于更多新應用的出現(xiàn)感到振奮與鼓舞，但晶圓設備市場卻面臨艱辛的漫漫長路。
“今年在ISS上彌漫著樂觀的情緒，”VLSI Research公司主席兼執(zhí)行長G. Dan Hutcheson說?！暗?，仔細看看這一供應鏈，就會發(fā)現(xiàn)一些值得關注的跡象。整個半導體市場在第一季實際上非常疲弱，我開始看到一些設備供貨商們顯露出失望的情緒?！?br>
第一季通常都是產業(yè)成長緩慢的時期，但Hutcheson看到了其它更值得注意的因素。12月份的市場未見起色，中國市場正逐變疲軟，而資本支出模式仍維持謹慎的作法?！拔覀冋J為在V字型復蘇曲線中可能發(fā)生小規(guī)模的W型衰退現(xiàn)象，”Hutcheson說。
在 ISS所發(fā)布的一些其它預測則較為樂觀，其中包括可能從今年起一直持續(xù)到明年的所謂‘超級周期’(supercycle)。
“復蘇的腳步相當迅速，在2009年第四季的晶圓產量已接近產業(yè)最高水平。包括智能手機與數(shù)字消費市場的成長是這一復蘇的推動力量，”International Business Strategies公司(IBS)總裁Handel Jones說，“接下來，半導體需求的復蘇、65nm與45/40nm的量產還將進一步導致2010年第二季和第三季產能短缺現(xiàn)象?！?br>
不過，“盡管半導體產業(yè)已經復蘇，許多公司的經濟情況并未好轉。這種現(xiàn)象最終將可能造成更多的公司被并購，”Jones警告道，“32、28和22nm技術的量產可能因此而延遲?！?br>
你相信哪一項預測？
根據(jù)IBS公司的調查報告，IC市場在2009年下滑了12.6%，但將可在2010年成長12.3%。不過，其它分析師們對于芯片和設備的預測則全然不同。
除了關注第一季的市況，VLSI Research公司認為，IC市場在2009年下滑8.4%之后，可望在2010年成長14%。此外，半導體設備市場在2009年大幅下滑43.1%之后，今年將強勁成長35.5%。
Semico Research公司總裁Jim Feldhan估計，半導體市場在2009年下滑了8-9%，但今年將成長22%?！鞍雽w庫存并未失控，”他說，“產能利用率仍相當高?！?br>
根據(jù)市場強勁的需求及其它種種因素，IC Insights公司總裁Bill McClean預測，芯片市場將在2010年時達到2,707億美元，比2009年成長15%。這一預測數(shù)字“還算是一個保守的估計，”他說；就樂觀面來看，2010年IC市場的成長幅度“還可能超過20%?！?br>
McClean預測，在2010年，半導體資本支出預計將達到 370億美元，較2009年成長45%，半導體材料訂單預計將達到440億美元，較2009年成長17%。他解釋，在2009年，半導體資本開支下滑了 41%，只有254億美元，半導體材料支出下滑10%，僅384億美元。
如同分析師們的看法一樣，晶圓設備廠的高層主管們對于2010年的預測觀點也各不相同。
IC設備銷售量“應該會上升，”Novellus Systems公司董事長兼執(zhí)行長Rick Hill說，因為“這個產業(yè)看來可望持續(xù)成長。”
不過，東京威力科創(chuàng) (Tokyo Electron；TEL)公司副總裁Ken Sato預計，“由于半導體資本支出對半導體設備營收的比重下滑，這一市場成長乏力?！?br>
IC 產業(yè)在2010年上半年將會顯現(xiàn)更多的資金投入，但之后的情形仍難以預測，Lam Research公司總裁兼執(zhí)行長Steve Newberry說?！皼]有人知道下半年會怎么樣?！?br>
來自顯示器市場的觀點
業(yè)界對于顯示器設備市場抱持著審慎樂觀的看法。去年可說是LCD設備支出下滑比例最劇的一年；不過，根據(jù)DisplaySearch公司分析師Paul Semenza預測，2010年時可望見到市場強勁反彈，預計將可達到100億美元，較2009年成長51%。根據(jù)針對全球28家LCD制造商的研究資料，DisplaySearch估計，全球前五家最大的公司控制著該市場80%的比重。
而太陽能制造設備市場，就像一部狂野的西部片一樣，目前全球共有184家廠商正角逐這一市場，而全球前五家最大的制造商總共只掌握了26%的市場占有率。
“太陽光電產業(yè)長久以來一直處于虧損狀況，從2006年左右才開始轉虧為盈，”Semenza表示。太陽能產業(yè)在2008年第四季第一次出現(xiàn)了重大衰退，但這很可能不是最后一次。根據(jù)產能、需求與模式假設，產能過剩所引起的供過于求預期可能會延續(xù)到2011-2012年。
全球太陽能設備制造商美商應用材料(Applied Materials)公司應用太陽能部門總裁Charles Gay指出，“太陽光電產品的價格壓力仍然存在，降低成本的壓力也持續(xù)增加，但該市場依然強烈依賴于地緣關系?！?br>
不過，太陽能產業(yè)的前景是光明的，根據(jù)Applied Materials公司預測，在2013年，太陽能電池板的需求預計將從2008年的5.7億瓦(gigawatt；GW)躍升至29GW。
轉型無晶圓廠策略
業(yè)界有能力負擔高額晶圓廠建造的芯片制造商越來越少。英特爾(Intel)公司制造部門副總裁兼制造技術工程總經理Robert Bruck表示，目前一座300毫米晶圓廠的設備成本約為40億美元，一條前期試驗產線需耗資10億到20億美元，研發(fā)成本約為5億至10億美元。
根據(jù)IBS統(tǒng)計，在2001年時，全球共有15家邏輯芯片制造商擁有130nm節(jié)點工藝的晶圓廠；到了2007年，擁有45nm節(jié)點工藝晶圓廠的制造商有9 家；在2009年開始采用32nm節(jié)點時，擁有晶圓廠的制造商剩下5家。估計在2012年導入22nm節(jié)點時，全球將只有英特爾、三星電子 (Samsung)和意法半導體(STMicroelectronics)共三家廠商有能力支持晶圓廠。甚至，對于IBS來說，是否包括意法半導體可能還是個未知數(shù)。[!--empirenews.page--]
在內存方面，三星和東芝(Toshiba)公司將可能打造生產2xnm組件的晶圓廠。IBS公司認為，而爾必達 (Elpida)、海力士(Hynix)和美光(Micron)則將需要更多支持。
根據(jù)IBS公司預測，在代工業(yè)務方面，Global Foundries和臺積電(TSMC)這兩家公司都可能建造生產22nm組件的晶圓廠，但至于其它競爭廠商的規(guī)劃則仍不得而知。
這一切都顯示著“前進技術設備的出貨量將變得相當有限。如果先進設備的出貨量減少，那么每臺設備的研發(fā)成本將會增加，”TEL公司的Sato警告道。當然，這也意味著每部設備的價格會更高。
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