臺積電年中將為Altera試產(chǎn)28nm制程FPGA芯片
[導(dǎo)讀]據(jù)業(yè)者透露，臺積電公司將于今年中期開始為Altera公司生產(chǎn)28nm制程FPGA芯片產(chǎn)品。這種FPGA芯片將集成有28Gbps收發(fā)器，產(chǎn)品面向云計(jì)算，在線存儲以及移動視頻等應(yīng)用，Altera公司兩年前曾推出該系列產(chǎn)品的 40nm制程版本
據(jù)業(yè)者透露，臺積電公司將于今年中期開始為Altera公司生產(chǎn)28nm制程FPGA芯片產(chǎn)品。這種FPGA芯片將集成有28Gbps收發(fā)器，產(chǎn)品面向云計(jì)算，在線存儲以及移動視頻等應(yīng)用，Altera公司兩年前曾推出該系列產(chǎn)品的 40nm制程版本。臺積電還宣布其28nm制程將為全代制程(full node:即制程升級時需要對芯片電路進(jìn)行重新設(shè)計(jì)),而且年內(nèi)其28nm制程還將具備可按客戶的需求制作出HKMG(High-K絕緣層+金屬柵極)或SiON(SiON絕緣層+硅柵極)這兩種不同柵極結(jié)構(gòu)的能力.
臺積電表示他們將于今年一季度末開始28nm低功耗(28LP)制程工藝的試產(chǎn)，并計(jì)劃于此后開始使用28nm+HKMG(High-k+金屬柵極)工藝(28HP/28HPL)進(jìn)行試產(chǎn)。其中28HP工藝計(jì)劃于二季度末開始試產(chǎn)。
據(jù)稱臺積電公司28HP工藝制出的FPGA芯片產(chǎn)品相比現(xiàn)有40G制程的晶體管密度將增長兩倍，運(yùn)行速度將提升30%。
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