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[導(dǎo)讀] 聯(lián)電(2303)與美商智霖(Xilinx)共同宣布,智霖的Virtex-6 FPGA(可程序化邏輯門陣列)芯片群組采用聯(lián)電高效能40奈米邏輯制程,且已經(jīng)完全通過量產(chǎn)前的驗(yàn)證。繼2009年3月聯(lián)電首批芯片交貨之后,此次 Virtex-6芯片


聯(lián)電(2303)與美商智霖(Xilinx)共同宣布,智霖的Virtex-6 FPGA(可程序化邏輯門陣列)芯片群組采用聯(lián)電高效能40奈米邏輯制程,且已經(jīng)完全通過量產(chǎn)前的驗(yàn)證。繼2009年3月聯(lián)電首批芯片交貨之后,此次 Virtex-6芯片群組通過全生產(chǎn)驗(yàn)證,意味制程將往40奈米制程量產(chǎn)移轉(zhuǎn)。
Virtex-6芯片群組使用智霖第三代ASMBL架構(gòu),較其他競(jìng)爭(zhēng)者的40奈米FPGA芯片提升15%的效能且降低15%的電源消耗。Virtex-6 芯片群組采用1.0v核心電壓并備有0.9v低功率選項(xiàng),同時(shí)也可得到ISE Design Suite 11提供的新世代研發(fā)工具,與市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者65奈米Virtex-5芯片群組大量的IP設(shè)計(jì)單元數(shù)據(jù)庫的支持,確保生產(chǎn)開發(fā)與設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移的成功。

聯(lián)電自行研發(fā)的45/40奈米邏輯制程,使用精密的浸潤式微影術(shù)在12層重要層上,并整合其他最新技術(shù)例如超淺層接面(ultra-shallow junction)、嵌入式硅鍺、遷移率提升技術(shù)與超低介電值技術(shù)。目前已有數(shù)字客戶采用聯(lián)電的45/40奈米制程生產(chǎn)其產(chǎn)品,已有數(shù)千片晶圓交貨。
Virtex-6 FPGA芯片是針對(duì)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)的可程序化晶圓基礎(chǔ),可提供整合軟件與硬件組件,讓設(shè)計(jì)公司可以于研發(fā)周期開始時(shí)便專注于創(chuàng)新。Virtex-6 FPGA芯片群組包含三個(gè)場(chǎng)域優(yōu)化FPGA平臺(tái),提供不同的特性組合,包括DSP slices,內(nèi)存區(qū)塊與序列接受器,最高支持到11.2Gb/s,能盡可能滿足不同客戶應(yīng)用產(chǎn)品的需求。目前9個(gè)Virtex-6芯片群組基礎(chǔ)組件中的6個(gè)已經(jīng)出貨,預(yù)計(jì)9個(gè)芯片群組在2010年第二季結(jié)束時(shí)都會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)。



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