Globalfoundries與特許半導體完成合并

合并后的格羅方德半導體公司將專注推動技術創(chuàng)新，以及積極擴充300毫米晶圓的產能。到2014年，其亞洲、歐洲和美國的三個生產基地，在此類晶圓產能將是目前的2.5倍，達到年產能160萬個300毫米晶圓的規(guī)模。
世界三大晶圓代工廠之一的格羅方德半導體公司（Globalfoundries），昨日宣布與特許半導體制造公司（CSM）正式完成合并結合的工作。

它目前沒有任何新的收購與合并計劃，短期內沒上市的計劃，它將專注推動技術創(chuàng)新，以及積極擴充300毫米晶圓的產能。到2014年，其亞洲、歐洲和美國的三個生產基地，在此類晶圓產能將是目前的2.5倍，達到年產能160萬個300毫米晶圓的規(guī)模。

格羅方德半導體公司首席執(zhí)行員道格拉斯?格羅斯博士（Douglas Grose）以及營業(yè)總裁謝松輝（前特許半導體公司首席執(zhí)行員）在記者會上，向媒體記者解釋公司未來的方向。

格羅方德半導體公司是阿布扎比（Abu Dhabi）國有風險投資公司先進技術投資公司（ATIC）旗下的合資晶圓代工廠。

ATIC去年先是與超威半導體（AMD）合作成立代工廠格羅方德半導體公司；之后再以18億美元收購新加坡的特許半導體制造公司，并將兩家合并，正式挑戰(zhàn)臺灣聯電（UMC）的全球第二大晶圓代工廠的地位。

合并后的格羅方德半導體公司，2009年營收至今超過20億美元，在全球有超過150個客戶，包括超威、高通（Qualcomm）、意法半導體（STMicro）、IBM以及東芝公司（Toshiba）。

市場之前曾傳ATIC將收購臺聯電，但被ATIC否認。格羅斯博士昨日回答詢問時同樣表示：“我們現在要專注于使合并結合成功。我們并不排除任何（收購與合并的）可能，但現在并沒有收購與合并計劃。”他也指出，保持私人公司結構“對我們有好處”，目前來說“這對我們是一個更好的模式”。

過后，他還指出：“其實我們目前本身的業(yè)務擴展計劃已經是很進取了。到2014年時，我們的300毫米晶圓的產能，將達到目前的2.5倍?！?br>
該公司在新聞稿中提到，到2014年，其300毫米晶圓年產能將擴充到年產160萬個，而200毫米晶圓的年產能將達到220萬個，這使年總產能達到相等于580萬個200毫米晶圓。

謝松輝指出：“我們的產能擴充，包括合并前特許半導體宣布的擴充計劃，并且正如期的進展，目前已經在招聘人手?！睌U充項目在全面投產時，所需要的人手是數以百計。而格羅方德半導體公司目前在各地的員工約達1萬人。
半導體行業(yè)正在復蘇，而其中年值220億美元至250億美元的晶圓代工行業(yè)的復蘇，預期將比整體半導體業(yè)更強勁，其需求料將由通訊（尤其是智能手機）和消費電子市場帶動。

謝松輝認為：“從消費行為和消費者的購買趨勢來看，通訊和消費電子市場領域將有最高的增長率，這相信不會讓人感到意外?！眰€人電腦市場的需求也將取得增長，但與通訊和消費電子產品比較，可能還遜色一些。

格羅斯博士也說：“美國消費電子大展（CES）是一個很好的例子。消費電子產品的空間正在擴大，而且推動能耗效率更佳的產品面市，這也是我們目前很著重的一個市場領域?！?br>