看好大陸 手機(jī)芯片訂單投向晶圓雙雄

大陸政府發(fā)放3G執(zhí)照已接近1年時(shí)間，大陸3大電信業(yè)者如中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等，陸續(xù)完成3G基地臺及網(wǎng)絡(luò)建置后，已開始加強(qiáng)促銷以拉抬3G 用戶數(shù)。為了搶攻大陸3G手機(jī)市場大餅，包括高通、英飛凌、ST-Ericsson等手機(jī)芯片廠，開始增加對臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）投片 量，并提高明年第1季給后段封測廠訂單量，半導(dǎo)體廠淡季不淡跡象愈趨明確。
受惠于中國十一長假效應(yīng)，大陸3大電信業(yè)者10月手機(jī)用戶數(shù)大增。中國電信CDMA2000系統(tǒng)10月份新增手機(jī)用戶數(shù)達(dá)17萬戶，總用 戶數(shù)已達(dá)314萬戶；中國聯(lián)通首度公布WCDMA系統(tǒng)用戶數(shù)已達(dá)102.1萬戶；至于中國移動的TD-SCDMA系統(tǒng)用戶數(shù)增加65.4萬戶，總用戶數(shù)已 達(dá)230.9萬戶。
整體來看，中國3大電信業(yè)者的3G系統(tǒng)用戶數(shù)已接近650萬戶，經(jīng)濟(jì)規(guī)模已經(jīng)趨于明顯，且明年2月中國農(nóng)歷春節(jié)期間，3大電信業(yè)者將擴(kuò)大 促銷方案，可望一舉拉抬3G市場用戶數(shù)至1,000萬戶以上，且多數(shù)業(yè)者對明年底總用戶數(shù)超過3,000萬戶深具信心。因此，手機(jī)芯片廠近來已陸續(xù)獲得中 國手機(jī)OEM/ODM廠的3G芯片訂單，并開始提高對晶圓代工廠下單。
設(shè)備業(yè)者表示，包括天宇、金立、中興、華為等中國手機(jī)廠，已開始陸續(xù)推出多款3G手機(jī)，而三星、樂金（LG）、諾基亞等國際大廠，也透過 通路商開始增加對中國市場的出貨量，所以手機(jī)廠對芯片廠開始下單，但因上游手機(jī)芯片庫存水位不高，才會帶動芯片廠提高對臺積電、聯(lián)電等的投片量。
據(jù)了解，包括高通、英飛凌等已增加對臺積電、聯(lián)電的投片量，第4季在晶圓代工廠的訂單量，已經(jīng)回升到與第3季持平，至于才剛與高通達(dá)成協(xié) 議的聯(lián)發(fā)科，3G芯片已完成設(shè)計(jì)定案（tape-out），年底前在臺積電的投片量將開始拉高。而手機(jī)芯片廠的訂單有助于晶圓雙雄65/55奈米營收成長，且因訂單能見度看到明年3月中旬，晶圓代工廠及封測廠首季營收可望淡季不淡。