TSMC董事會通過22.408億美元投資案 擴充12英寸晶圓廠

臺積電（TSMC）10日召開董事會，會中決議如下：

一、?核準資本預算22億4,080萬美元，以擴充12吋晶圓廠先進工藝及晶圓級芯片尺寸封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging；WLCSP）產(chǎn)能。

二、?核準資本預算2億5,460萬美元擴建12吋晶圓廠廠房。

三、?核準資本預算4,600萬美元，以設立先進固態(tài)照明技術(shù)研發(fā)中心及量產(chǎn)廠房。

四、?任命孫元成博士為本公司技術(shù)長，負責規(guī)劃技術(shù)發(fā)展策略及最尖端的技術(shù)發(fā)展，并直接向研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博士負責。

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