TSMC董事會(huì)通過22.408億美元投資案 擴(kuò)充12英寸晶圓廠
[導(dǎo)讀]臺(tái)積電（TSMC）10日召開董事會(huì)，會(huì)中決議如下：一、?核準(zhǔn)資本預(yù)算22億4,080萬美元，以擴(kuò)充12吋晶圓廠先進(jìn)工藝及晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging；WLCSP）產(chǎn)能。二、?核準(zhǔn)資本預(yù)算2億5,460萬美
臺(tái)積電（TSMC）10日召開董事會(huì)，會(huì)中決議如下：
一、?核準(zhǔn)資本預(yù)算22億4,080萬美元，以擴(kuò)充12吋晶圓廠先進(jìn)工藝及晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging；WLCSP）產(chǎn)能。
二、?核準(zhǔn)資本預(yù)算2億5,460萬美元擴(kuò)建12吋晶圓廠廠房。
三、?核準(zhǔn)資本預(yù)算4,600萬美元，以設(shè)立先進(jìn)固態(tài)照明技術(shù)研發(fā)中心及量產(chǎn)廠房。
四、?任命孫元成博士為本公司技術(shù)長(zhǎng)，負(fù)責(zé)規(guī)劃技術(shù)發(fā)展策略及最尖端的技術(shù)發(fā)展，并直接向研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博士負(fù)責(zé)。
?
下載文檔
