11月2日，瑞銀臺灣證券半導體首席分析師程正樺(Jonah Cheng)指出，一旦市場需求不如預期，半導體產業(yè)第4季將面臨股價修正，不建議繼續(xù)追高;而且中國臺灣地區(qū)晶圓雙雄目前迎戰(zhàn)Global Foundrie并購特許半導體(Chartered Semiconductor)，臺積電將公布資本支出提高30%。
程正樺對于臺灣第4季半導體產業(yè)展望提出較保守看法，由于產業(yè)在第3季開出亮眼財報，沉浸樂觀氣氛，卻忽略了零組短缺問題，外界對于景氣將V型復蘇的看法恐怕太過樂觀，不建議在此刻買進半導體類股，并調降臺積電和聯(lián)電的評等，第4季表現(xiàn)不會太差，但是也沒有好到成為V字型。
瑞銀證券預期，為臺灣半導體產業(yè)近期因需求恐不如預期市場，出現(xiàn)庫存過高或客戶減單狀況，電子股的需求“已經沖到record high”，“不建議投資人加碼”，而且產能利用率恐將下跌，不會有優(yōu)于大盤的表現(xiàn)。
程正樺指出，臺積電今年提高資本支出(Capex)，不是因景氣變得更好，而是為了刺激競爭力(competition)，迎戰(zhàn)IBM聯(lián)盟旗下晶圓代工廠GlobalFoundries購并特許半導體，臺積電明年第4季將受到很大的威脅，現(xiàn)在最重要的是補充產能和銀彈。
瑞銀證券指出，臺積電目前采取低價競爭策略，資本支出則相對提高，法人相當憂心，法人最關心的焦點，莫過于臺積電擴產后造成產能利用率下降、股東權益報酬率(ROE)可能下降等問題。
程正樺表示，瑞銀證券調降半導體股的評等，短期內股價“很難說”，預期明年下半年來到最高峰，今年第4季半導體的晶圓產能利率達8.5成到9成，年成長率達30%，第3季法說會可能調高20%-30%的資本支出，另外，臺積電12英寸廠的產能利力差，65奈米制程能不能負荷12英寸廠能是未知數(shù)。
談到聯(lián)電，程正樺說，65到40奈米之間有很大的障礙待克服，40奈米的產能利用率有限，廠商之間的競爭非常激烈，明年將受到特許帶來的巨大負面沖擊。
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