臺積電擴產(chǎn) 追加資本支出

臺積電花錢擴產(chǎn)不手軟，由于看好明年IDM廠擴大委外代工，及65奈米以下先進制程產(chǎn)能供不應求，臺積電今年來公告取得設備及廠房等總投資金額，已超過 新臺幣700億元，換算已達21億至22億美元，今年額定23億美元資本支出幾乎都已用罄。設備業(yè)者預期，臺積電月底法說會勢必得再度調(diào)升今年資本支出預 算至25億~30億美元以上，且明年資本支出有可能調(diào)升至35億~40億美元。
雖然市場對晶圓代工廠第四季及明年第一季的接單仍有疑慮，但是臺積電花錢如流水般的擴產(chǎn)動作，卻完全出乎設備商意料，且臺積電至少仍持續(xù) 向應用材料、科磊（KLA Tencor）、東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron）、艾司摩爾（ASML）等設備廠，大買45/40奈米設備，希望年底月產(chǎn)能可達3.5萬片以上規(guī)模。
若根據(jù)臺積電4月以來公告取得的設備及廠務等支出金額，也的確讓人瞠目結舌，整個投資金額至今已超過700億元，約折合21億至22億美 元。由于臺積電在7月底法說會中，才將今年資本支出預算調(diào)升至23億美元，由此來看，臺積電在月底法說會中勢必要再加碼，設備商預估，資本支出規(guī)模將達 25億至28億美元，且若明年第一季接單預估不弱，還有可能上看30億美元。
當然臺積電會如此積極擴產(chǎn)，似乎暗示著45/40奈米訂單接到手軟，因為已在臺積電量產(chǎn)的客戶，包括了可程序邏輯組件（FPGA）廠阿爾 特拉（Altera）、繪圖芯片雙雄英偉達（NVIDIA）及超威（AMD/ATI）、及委由臺積電量產(chǎn)16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器的升陽等。
另外，年底前包括高通（Qualcomm）、邁威爾（Marvell）、NetLogic等手機及網(wǎng)通芯片業(yè)者，部份45/40奈米芯片 也將完成設計定案（tape-out），自明年開始量產(chǎn)投片。而更重要的部份，是英特爾委由臺積電代工的Atom核心系統(tǒng)單芯片，將在明年第一季底開始投 產(chǎn)，明年將會大量吃掉臺積電45奈米先進制程產(chǎn)能。