[導讀]舊金山秋季IDF 2009剛剛開始，Intel總裁兼CEO Paul Otellini就展示了世界上第一塊基于22nm工藝的晶圓，并宣布將于2011年下半年發(fā)布相應的處理器產(chǎn)品，開發(fā)代號Ivy Bridge。
Intel目前的處理器使用還是45nm工藝，包
舊金山秋季IDF 2009剛剛開始，Intel總裁兼CEO Paul Otellini就展示了世界上第一塊基于22nm工藝的晶圓，并宣布將于2011年下半年發(fā)布相應的處理器產(chǎn)品，開發(fā)代號Ivy Bridge。
Intel目前的處理器使用還是45nm工藝，包括Nehalem家族中最新的Lynnfield Core i7/i5；隸屬于Westmere家族的首批32nm工藝處理器Clarkdale將于今年第四季度如期投產(chǎn)，明年年初正式發(fā)布；等到明年第四季度，就會是同樣32nm工藝、但采用新微架構的Sandy Bridge；然后到了2011年晚些時候，我們就能見到開篇所說的22nm工藝處理器了；之后再過大約一年時間，就又是一次架構升級，代號 Haswell。這就是Intel的Tick-Tock發(fā)展策略，一步也不會停歇。
今天展示的測試晶圓采用22nm工藝結合第三代高K金屬柵極(HK+MG)晶體管技術、193nm波長光刻設備制造而成，其上既有SRAM單元也有邏輯電路，并且切割出來的芯片已經(jīng)可以實際工作，將成為Intel未來22nm處理器的基礎。
據(jù)透露，該晶圓上的每個指甲蓋大小的單獨硅片內都集成了多達29億個晶體管(是32nm處理器的大約兩倍)和3.64億比特SRAM存儲，其中 SRAM單元包括有兩種：面積0.108平方微米的針對低壓操作而優(yōu)化，面積0.092平方微米的則針對高密度優(yōu)化，并再次刷新了SRAM單元面積的世界記錄。
Intel驕傲地指出，22nm技術將繼續(xù)延續(xù)摩爾鼎爐之路，帶來更小的晶體管、更高的性能功耗比、更低的單位成本。
Intel還公布消息稱，32nm Sandy Bridge將在處理器核心內直接集成第六代圖形核心，不像其前輩32nm Westmere那樣只是簡單地把處理器和圖形核心封裝在一個硅片上，同時還會引入AVX指令集，用于浮點、媒體和處理器敏感軟件，據(jù)說其重要性堪比 1999年Pentium III的SSE指令集。
AMD方面預計要到2012年才會進入22nm時代。
Intel總裁兼CEO Paul Otellini展示22nm晶圓
Intel總裁兼CEO Paul Otellini展示22nm晶圓
Intel目前的處理器使用還是45nm工藝，包括Nehalem家族中最新的Lynnfield Core i7/i5；隸屬于Westmere家族的首批32nm工藝處理器Clarkdale將于今年第四季度如期投產(chǎn)，明年年初正式發(fā)布；等到明年第四季度，就會是同樣32nm工藝、但采用新微架構的Sandy Bridge；然后到了2011年晚些時候，我們就能見到開篇所說的22nm工藝處理器了；之后再過大約一年時間，就又是一次架構升級，代號 Haswell。這就是Intel的Tick-Tock發(fā)展策略，一步也不會停歇。
今天展示的測試晶圓采用22nm工藝結合第三代高K金屬柵極(HK+MG)晶體管技術、193nm波長光刻設備制造而成，其上既有SRAM單元也有邏輯電路，并且切割出來的芯片已經(jīng)可以實際工作，將成為Intel未來22nm處理器的基礎。
據(jù)透露，該晶圓上的每個指甲蓋大小的單獨硅片內都集成了多達29億個晶體管(是32nm處理器的大約兩倍)和3.64億比特SRAM存儲，其中 SRAM單元包括有兩種：面積0.108平方微米的針對低壓操作而優(yōu)化，面積0.092平方微米的則針對高密度優(yōu)化，并再次刷新了SRAM單元面積的世界記錄。
Intel驕傲地指出，22nm技術將繼續(xù)延續(xù)摩爾鼎爐之路，帶來更小的晶體管、更高的性能功耗比、更低的單位成本。
Intel還公布消息稱，32nm Sandy Bridge將在處理器核心內直接集成第六代圖形核心，不像其前輩32nm Westmere那樣只是簡單地把處理器和圖形核心封裝在一個硅片上，同時還會引入AVX指令集，用于浮點、媒體和處理器敏感軟件，據(jù)說其重要性堪比 1999年Pentium III的SSE指令集。
AMD方面預計要到2012年才會進入22nm時代。
Intel總裁兼CEO Paul Otellini展示22nm晶圓
Intel總裁兼CEO Paul Otellini展示22nm晶圓
下載文檔
