英特爾展示22nm晶圓 2011年下半年推出

舊金山秋季IDF 2009剛剛開(kāi)始，Intel總裁兼CEO Paul Otellini就展示了世界上第一塊基于22nm工藝的晶圓，并宣布將于2011年下半年發(fā)布相應(yīng)的處理器產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)代號(hào)Ivy Bridge。

Intel目前的處理器使用還是45nm工藝，包括Nehalem家族中最新的Lynnfield Core i7/i5；隸屬于Westmere家族的首批32nm工藝處理器Clarkdale將于今年第四季度如期投產(chǎn)，明年年初正式發(fā)布；等到明年第四季度，就會(huì)是同樣32nm工藝、但采用新微架構(gòu)的Sandy Bridge；然后到了2011年晚些時(shí)候，我們就能見(jiàn)到開(kāi)篇所說(shuō)的22nm工藝處理器了；之后再過(guò)大約一年時(shí)間，就又是一次架構(gòu)升級(jí)，代號(hào) Haswell。這就是Intel的Tick-Tock發(fā)展策略，一步也不會(huì)停歇。

今天展示的測(cè)試晶圓采用22nm工藝結(jié)合第三代高K金屬柵極(HK+MG)晶體管技術(shù)、193nm波長(zhǎng)光刻設(shè)備制造而成，其上既有SRAM單元也有邏輯電路，并且切割出來(lái)的芯片已經(jīng)可以實(shí)際工作，將成為Intel未來(lái)22nm處理器的基礎(chǔ)。

據(jù)透露，該晶圓上的每個(gè)指甲蓋大小的單獨(dú)硅片內(nèi)都集成了多達(dá)29億個(gè)晶體管(是32nm處理器的大約兩倍)和3.64億比特SRAM存儲(chǔ)，其中 SRAM單元包括有兩種：面積0.108平方微米的針對(duì)低壓操作而優(yōu)化，面積0.092平方微米的則針對(duì)高密度優(yōu)化，并再次刷新了SRAM單元面積的世界記錄。

Intel驕傲地指出，22nm技術(shù)將繼續(xù)延續(xù)摩爾鼎爐之路，帶來(lái)更小的晶體管、更高的性能功耗比、更低的單位成本。

Intel還公布消息稱(chēng)，32nm Sandy Bridge將在處理器核心內(nèi)直接集成第六代圖形核心，不像其前輩32nm Westmere那樣只是簡(jiǎn)單地把處理器和圖形核心封裝在一個(gè)硅片上，同時(shí)還會(huì)引入AVX指令集，用于浮點(diǎn)、媒體和處理器敏感軟件，據(jù)說(shuō)其重要性堪比 1999年P(guān)entium III的SSE指令集。

AMD方面預(yù)計(jì)要到2012年才會(huì)進(jìn)入22nm時(shí)代。

Intel總裁兼CEO Paul Otellini展示22nm晶圓

Intel總裁兼CEO Paul Otellini展示22nm晶圓