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SUSS開發(fā)出支持300mm晶圓的三維封裝用測試系統(tǒng)

時間：2009-09-11 05:57:00
關(guān)鍵字： 封裝    晶圓    測試系統(tǒng)    元件   
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[導(dǎo)讀]德國蘇斯微技術(shù)（SUSS MicroTec）開發(fā)出了支持300mm晶圓的三維層疊元件用測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)可在晶圓級別上對最終封裝工序前的三維層疊元件進行探針檢測。此次的測試系統(tǒng)裝有可使探針（Probe）沿垂直方向準確移動的機構(gòu)

德國蘇斯微技術(shù)（SUSS MicroTec）開發(fā)出了支持300mm晶圓的三維層疊元件用測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)可在晶圓級別上對最終封裝工序前的三維層疊元件進行探針檢測。

此次的測試系統(tǒng)裝有可使探針（Probe）沿垂直方向準確移動的機構(gòu)。能夠?qū)饰恢貌⒀a正溫度。采用了可使探針發(fā)出的信號不受EMI影響的技術(shù)。還通過減小探針觸擊力量，降低了對元件的影響。

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來源：日經(jīng)BP社

作者：zhaobin

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