當(dāng)前位置:首頁 > 模擬 > 模擬
[導(dǎo)讀]SEMI World Fab Forecast預(yù)測,2010年全球晶圓廠支出將達(dá)到240億美元。其中很大一部分(約140億美元)將來自6家已制定激進(jìn)投資計(jì)劃的公司。這六家公司分別是:TSMC, GlobalFoundries, Toshiba, Samsung, Intel和Inot

SEMI World Fab Forecast預(yù)測,2010年全球晶圓廠支出將達(dá)到240億美元。其中很大一部分(約140億美元)將來自6家已制定激進(jìn)投資計(jì)劃的公司。

這六家公司分別是:TSMC, GlobalFoundries, Toshiba, Samsung, Intel和Inotera。2010年這六家公司的晶圓廠資本支出將超過全球總額的一半。2010年資本支出增長率預(yù)計(jì)為64%,看起來挺高,但2009年是歷史低點(diǎn)。

SEMI資深分析師Christian Dieseldorff指出:“2009年全球在線產(chǎn)能預(yù)計(jì)將減少2%-3%,主要由于31家晶圓廠相繼關(guān)閉。2010年總產(chǎn)能預(yù)計(jì)將小幅增長4%-5%,達(dá)到每月2150片(等效于200mm晶圓),2010年多數(shù)支出將用于晶圓廠升級(jí)而不是產(chǎn)能擴(kuò)張?!?/p>

SEMI World Fab Forecast Predicts 64% Growth in Fab Spending? Increased Fab Spending in 2010 but Stagnant Capacity

SAN JOSE, Calif. – September 2, 2009 – SEMI’s World Fab Forecast predicts 64% growth in fab spending for 2010 to reach $24 billion. A large portion (about $14 billion) is expected to come from six companies that have announced ambitious investment plans.

The major investments will come from six companies (TSMC, GlobalFoundries, Toshiba, Samsung, Intel, and Inotera.) These companies will contribute more than half of the total fab capex spending expected in 2010. The increase of 64% appears high, but this percentage increase is against historic lows in 2009.

Christian Dieseldorff, senior analyst at SEMI, noted “Worldwide installed capacity is expected to decline by 2 to 3% in 2009 mainly due to the closure of 31 fabs. This overall capacity is expected to have a slow growth rate of only 4 to 5% in 2010, to about 21.5 million wafers per month (in 200 mm equivalents), and most spending in 2010 is expected to go towards upgrading fabs rather than expansion of installed capacity.”

The World Fab Forecast tracks planned projects resulting in any change of installed capacity.

SEMI World Fab Forecast report provides high-level summaries and graphs, in-depth analyses of capital expenditure, capacity, technology and products, down to the detail of each fab, and forecasts for the next 18 months by quarter. These tools are invaluable for understanding how 2009 and 2010 will look, and learning more about capex for construction projects, fab equipping, technology level, and products. Please visit www.semi.org/fabs for additional information on these reports.

SEMI is the global industry association serving the manufacturing supply chains for the microelectronic, display and photovoltaic industries. SEMI member companies are the engine of the future, enabling smarter, faster and more economical products that improve our lives. Since 1970, SEMI has been committed to helping members grow more profitably, create new markets and meet common industry challenges.? SEMI maintains offices in Austin, Bangalore, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose, Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo, and Washington, D.C.? For more information, visit www.semi.org.

Association Contacts

Dan Tracy/SEMI

Tel: 1.408.943.7987

E-mail: dtracy@semi.org

Steve Buehler/SEMI

Tel: 1.408.943.7049

E-mail: sbuehler@semi.org

?



本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動(dòng)力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉