晶圓代工大客戶砍單力道不輕　臺(tái)積電、聯(lián)電4Q成長(zhǎng)籠罩陰霾

臺(tái)積電于日前召開業(yè)務(wù)會(huì)議，對(duì)于2009年第4季客戶投單狀況已更趨明朗，由于手機(jī)芯片客戶高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客戶賽靈思(Xilinx)、Altera紛縮減第4季訂單，使得臺(tái)積電、聯(lián)電對(duì)于第4季營(yíng)收成長(zhǎng)幅度趨于謹(jǐn)慎觀望，而在主流成熟制程方面，LCD驅(qū)動(dòng)IC客戶包括奇景、聯(lián)詠已停止向晶圓代工廠增加訂單，顯示LCD終端需求恐已呈現(xiàn)疲軟、甚至有崩盤之虞。

臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)會(huì)議日前召開，由于客戶近期紛與臺(tái)積電敲定第4季最新投片量，晶圓代工大客戶投片狀況卻傳出雜音，半導(dǎo)體業(yè)者指出，包括先進(jìn)制程與主流制程技術(shù)客戶訂單量，都在第4季出現(xiàn)砍單情況，象是先進(jìn)制程FPGA芯片大客戶Altera及賽靈思，都向臺(tái)積電、聯(lián)電砍單，幅度各約25~30%及10~15%。

在手機(jī)芯片客戶亦同樣出現(xiàn)砍單情況，除原本第4季投片量就比第3季減少的聯(lián)發(fā)科外，手機(jī)芯片業(yè)者高通預(yù)計(jì)將縮減原預(yù)計(jì)第4季下單量，砍單幅度約達(dá)10~15%。半導(dǎo)體業(yè)者表示，高通是三星電子(Samsung Electronics)CDMA2000手機(jī)芯片主要供應(yīng)商，由于三星調(diào)節(jié)市場(chǎng)庫存，連帶影響高通向上游晶圓代工業(yè)者追加第4季投片意愿。高通這次下修第4季投片量，可能受到影響業(yè)者包括晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電、新加坡特許(Chartered)，以及封測(cè)業(yè)者日月光、矽品、Amkor及IC基板廠景碩。

此外，主流制程方面亦傳出不甚樂觀消息，臺(tái)積電、聯(lián)電的LCD驅(qū)動(dòng)IC大客戶包括聯(lián)詠、奇景、瑞鼎等業(yè)者，近期亦紛削減晶圓代工投片量，其中，以大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC訂單下修幅度最大。半導(dǎo)體業(yè)者指出，目前LCD驅(qū)動(dòng)IC客戶已暫停追加投片，晶圓廠所生產(chǎn)晶圓亦進(jìn)入庫存(wafer bank)中，客戶提貨意愿緊縮，LCD終端市場(chǎng)需求恐已呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢(shì)。

IC通路業(yè)者指出，目前LCD面板、尤其是大尺寸面板方面，由于大陸十一長(zhǎng)假需求，部分業(yè)者已自7~8月便開始備貨，這使得LCD通路庫存從3周再度拉長(zhǎng)到4周，因此，9月起已鮮見LCD面板拉貨效應(yīng)，加上LCD面板廠要求LCD驅(qū)動(dòng)IC等零組件業(yè)者降價(jià)，使得上游零組件業(yè)者拉貨意愿闌珊。

盡管晶圓代工廠先進(jìn)制程、主流成熟制程紛傳出大客戶砍單消息，不過，亦有部分客戶如網(wǎng)通芯片客戶博通(Broadcom)、Atheros，以及繪圖芯片客戶超微(AMD)與恩威迪亞(NVIDIA)傳出增加投片消息，大客戶訂單此消彼長(zhǎng)情況，仍讓晶圓代工廠第4季整體營(yíng)收可望成長(zhǎng)，然幅度僅有低個(gè)位數(shù)。

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