臺積電近期接獲博通無線通訊單芯片大單

臺灣經(jīng)濟日報周一報導(dǎo)，全球晶圓代工龍頭——臺積電近期接獲美國網(wǎng)通芯片大廠博通(Broadcom)無線通訊單芯片大單，每月高達(dá)2到3萬片12寸晶圓的產(chǎn)量，幾乎塞滿一座12寸廠。

報導(dǎo)稱，在張忠謀回任臺積電總執(zhí)行長後，博通第四季釋出一筆規(guī)模頗大的單晶片代工訂單，該顆晶片整合藍(lán)牙、無線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(WiFi)、全球定位系統(tǒng)(GPS)等功能，專用于無線區(qū)域網(wǎng)路手機，對臺積電單月營收約數(shù)十億臺幣，將大幅挹注第四季營運表現(xiàn)。

臺積電日前在法說會上公布，第三季合并營收上看880億至900億臺幣，季增率18.6%到21.3%，并上調(diào)全球半導(dǎo)體與晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估值。

報導(dǎo)指出，隨博通這筆訂單加入，有助拉抬第四季65奈米制程產(chǎn)能利用率，甚至帶動下游封測廠商日月光和矽品產(chǎn)能利用率。

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