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[導讀]Globalfoundries宣稱將在30天內(nèi)公布除了AMD之外的至少一家芯片代工客戶,此前據(jù)傳Nvidia將是可能性最大的人選之一。據(jù) Globalfoundries的公關(guān)部經(jīng)理Jon Carvill稱,他們的首批客戶將是“為消費電子市場提供低功

Globalfoundries宣稱將在30天內(nèi)公布除了AMD之外的至少一家芯片代工客戶,此前據(jù)傳Nvidia將是可能性最大的人選之一。據(jù) Globalfoundries的公關(guān)部經(jīng)理Jon Carvill稱,他們的首批客戶將是“為消費電子市場提供低功耗/無線芯片產(chǎn)品的廠商”。

目前為止,Globalfoundries只能生產(chǎn)基于SOI技術(shù)的芯片產(chǎn)品,不過到2010年這家公司將具備生產(chǎn)Bulk結(jié)構(gòu)28/32nm制程芯片的能力,這樣他們將能滿足Nvidia/ATi產(chǎn)品的需求。而Nvidia老總黃仁勛此前曾明確表示過對與Globalfoundries的合作“非常感興趣”。

目前Globalfoundries的制程發(fā)展計劃如下所示:

*2010年第一季度:開始使用32nm制程SOI/high-K金屬門技術(shù);

*2010年第二季度:開始使用45nm/40nm制程Bulk技術(shù);

*2010年第四季度:開始28nm制程Bulk芯片的訂貨工作;

*2011年第一季度:推出低功耗28nm high-K制程技術(shù);

*2012年下半年:Fab2開始制造28nm制程芯片產(chǎn)品;

*2013年:開始轉(zhuǎn)向22nm制程技術(shù)。Fab2將是首家使用22nm制程技術(shù)的工廠。22nm制程技術(shù)將由IBM與Globalfoundries共同開發(fā)。



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