聯(lián)發(fā)科技將第三季度晶圓訂購(gòu)量削減30%

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有業(yè)界人士透露，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科將向臺(tái)積電和聯(lián)華電子的第三季度訂購(gòu)的晶圓數(shù)量削減30%。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技第三季度原計(jì)劃訂購(gòu)了9萬(wàn)片晶圓，中國(guó)大陸手機(jī)需求出現(xiàn)疲軟，該公司6月份被迫再度削減訂購(gòu)量，而在5月份時(shí)聯(lián)發(fā)科就曾把訂單規(guī)模削減了10%。

而今日的聯(lián)發(fā)科股票跌1.63%，或跟媒體報(bào)導(dǎo)稱(chēng)該公司第三季或前景艱難有關(guān)。